Tsmc, 6nm 노드 제공, 7nm보다 18 % 더 높은 밀도 제공

TSMC는 현재 7nm 노드의 개선 된 변형 인 6nm (N6) 프로세스를 발표했으며 고객에게 7nm (N7) 설계에서 빠른 마이그레이션뿐만 아니라 경쟁력있는 성능 이점을 제공합니다.

TSMC, 6nm로 쉽게 마이그레이션 약속

TSMC의 N6 (6nm) 공정은 현재 생산중인 N7 + 기술에서 얻은 극 자외선 리소그래피 (EUV)의 새로운 기능을 활용 하여 N7 (7nm)보다 18 % 향상된 밀도를 제공합니다. 동시에, 설계 규칙은 TSMC의 입증 된 N7 기술과 완벽하게 호환되므로이 노드로 쉽게 재사용하고 마이그레이션 할 수있어 오늘날 7에 베팅하는 회사의 두통과 혜택이 줄어 듭니다. nm (예를 들어, AMD).

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2020 년 1 분기에 위험한 생산을 위해 예정된 TSMC의 N6 기술은 고객에게 다양한 제품에 대한 7nm 제품군의 업계 최고의 성능과 성능을 확장하면서 비용 효율적인 추가 혜택을 제공합니다. 미드 레인지 및 하이 엔드 모바일, 소비자 제품, AI, 네트워크, 5G 인프라, GPU 및 고성능 컴퓨팅과 같은

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