삼성, 7nm 및 6nm 노드 양산 시작

삼성 은 최첨단 칩 제조 부문에서 몇 안되는 선수 ​​중 하나이며, TSMC 는이 시장에서 확실한 리더이지만, GAAFET 기술과 대규모 금융 투자로 미래를 위협 할 계획입니다.

삼성, 7nm 및 6nm 노드 양산 시작

삼성은 새로운 V1 제조 단지 가 회사의 7nm 및 6nm 실리콘 노드를 사용하여 대량 생산을 시작했으며 향후 3nm 로 이동할 계획이라고 발표했다. 이 라인은 EUV 리소그래피 기술에 전념하고 있으며 7nm를 넘어서면서 점점 더 중요한 요소가 될 것입니다.

이 EUV 제조 시설의 커미셔닝 은 TSMC에 필요한 경쟁을 제공하고 세계 최고의 실리콘 생산 능력을 높이기 때문에 실리콘 제조 분야 의 주요 이정표 입니다. 2019 년의 여러 보고서에 따르면 Nvidia는 이미 삼성의 7nm 고객 중 하나로 선정되어 Nvidia의 차세대 그래픽 카드는 삼성의 7nm 제조 기술을 사용하여 제조 할 수 있습니다.

올해 말 삼성은 V1 라인에 60 억 달러를 투자 할 것이다. 이 투자는 2019 년 말에 비해 회사의 7nm (및 그 이하) 제조 용량을 3 배로 늘릴 것입니다.

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엔비디아 는 다음 달 3 월 22-26 일에 열리는 GTC 2020 에서 7nm 그래픽 카드를 공개 할 예정이다. 계속 알려 드리겠습니다.

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