2021 년에 6nm tsmc 노드를 사용하고 2022 년에 3nm 노드를 사용하는 Intel

차례:

반도체 기술과 관련하여 인텔의 10nm는 대량 생산되었지만 회사의 생산 능력은 22nm와 14nm만큼 크지 않을 것이며 이는 중요한 신호일 수 있습니다. 그렇기 때문에 인텔은 TSMC를 고려하고 앞으로 몇 년간 6 및 3nm 노드를 사용하고 있습니다.

이전에는 업계에서 인텔이 칩을 TSMC에 아웃소싱하겠다고 반복해서보고했다. 최신 정보에 따르면 2021 년 6nm 노드 이후 2022 년에는 3nm로 확장 될 것이라고합니다.

인텔은 2021 년에 TSMC의 6 나노 미터 프로세스를 대규모로 사용할 것으로 예상 하고 있으며 현재 테스트 중입니다.

회사가 부분적으로 아웃소싱 된 칩셋 외에도 칩 아웃소싱을 실제로 확장하려는 경우, GPU가 CPU보다 제조가 쉽고 TSMC는 경험이 있기 때문에 첫 번째는 GPU 여야합니다. GPU 제조.

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인텔의 Xe 아키텍처만으로는 DG1이 자체 10nm 공정을 사용하여 제조되었음을 알 수 있습니다. 총 768 개의 코어, 1GHz의 기본 주파수, 1.5GHz의 가속 주파수 및 1MB의 캐시 및 3GB 비디오 메모리를 갖춘 96 개의 실행 장치가 있습니다.

DG1의 성능은 GTX 950의 성능과 비슷할 것으로 예상되는데, 이는 GTX 1050보다 약 15 % 더 나쁩니다. 저전력 그래픽 카드는 에너지 효율적인 영역, 특히 GPU에 적합합니다. 노트북

DG1 이후에 DG2가 도착합니다. 이전에는 DG2가 TSMC의 7nm 공정을 사용할 것으로보고되었습니다. 이제 6nm를 사용할 수 있습니다.

유명한 반도체 제조업체는 폰테 베키오 (Vonte Vecchio) 데이터 센터 그래픽 카드가 자체 7nm EUV 프로세스를 사용할 것이라고 발표했다. 계속 알려 드리겠습니다.

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