Tsmc는 5nm 노드를 이미 준비했으며 15 % 더 높은 성능을 제공합니다.

인텔과 달리 전 세계 칩 제조업체는 7nm와 같은 차세대 리소그래피 및 프로세스로 빠르게 이동하고 있습니다. 이 파노라마의 한가운데에 TSMC가 5nm에 대한 '위험'생산을 시작 했으며 OIP (Open Innovation Platform) 파트너와 함께 프로세스 설계를 검증했다는 정보가 있습니다.

5nm TSMC가 검증되었으며 5G 및 IoT 애플리케이션에 사용됩니다.

TSMC의 5nm 공정은 1.8nm의 밀도와 7nm에 비해 15 %의 성능 이득을 제공합니다

TSMC는 5nm 노드의 설계 및 인프라를 발표했으며 그 결과 프로세스에 대한 자세한 내용을 알게되었습니다. TSMC는 파트너와 협력하여 실리콘 테스트 샘플을 통해 5nm 디자인을 검증했습니다.

TSMC의 5nm는 현재 프로세서가 아닌 5G 및 IoT 애플리케이션을 목표로 합니다. 이 회사는 이제 설계 키트를 생산 공정에 사용할 수 있음을 확인했습니다.

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5nm 공정은 7nm에 비해 1.8 배의 논리적 밀도와 Cortex A72 코어 의 15 % 성능 향상 을 가능하게합니다. 회사의 첫 7nm 세대 (Apple A12 및 Qualcomm Snapdragon 855에 있음)는 DUV 석판 인쇄를 사용하는 반면 N7 + 프로세스 기반 7nm + 노드는 EUV 리소그래피를 사용합니다.

TSMC는 모든 것이 제대로 진행되고있는 것으로 보이며 7nm 공정이 잘 사용되면 다음 3-4 년 내에 5nm가 될 것입니다.

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