Tsmc, 2017 년까지 10nm 지연

칩 제조 공정의 하강이 점점 더 복잡 해지는 것으로 알려져 있으며, 이로 인해 인텔과 TSMC의 키 제조업체는 더 이상 진행하지 않고 여러 차례 새 노드의 도착을 연기해야했습니다. 캐논 레이크 지연을 발표했습니다.

TSMC 도 아끼지 않고 10nm FinFET 제조 공정에서 새로운 칩의 도착 은 2017 년 하반기까지 지연 될 것이다. 의심 할 여지없이 애플과 다른 ARM 칩 설계자들은 처음에 10nm에 도달 할 것으로 예상되는 것보다 더 오래 기다려야 할 강력한 좌절이있다.

출처: vr-zone