하드웨어 구성 요소 : 알아야 할 모든 것

하드웨어 구성 요소 는 컴퓨터를 구성하는 물리적 요소 집합입니다. 상자에서 마더 보드까지, 특수 응용 분야를위한 모든 외부 주변 장치를 통해.

이 문서에서는 사양과 이점을 고려한 각 구성 요소와 이러한 구성 요소가 컴퓨터 시스템의 작동 및 성능에 어떤 영향을 미치는지 살펴 봅니다.

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하드웨어 구성 요소

마더 보드; 보다 구체적으로 CPU, 보조 집적 회로, ROM 메모리, 연결 버스 및 CMOS 배터리는 모든 컴퓨터 의 올바른 작동을 위해 없어서는 안될 처리 장치 를 구성 합니다.

CPU 또는 중앙 처리 장치

중앙 처리 장치라고도하는 CPU 는 소프트웨어 의 명령을 해석하는 요소입니다. 우리 컴퓨터의 컴퓨팅 능력은 컴퓨터에 달려 있습니다.

처음부터 모든 CPU가 동일한 것은 아닙니다. 이러한 요소를 제조하는 데 사용되는 재료와 프로세스는 마이크로 프로세서의 성능에 결정적인 영향을 미칩니다.

저비용 생산에는 일반적으로 핀 또는 품질이 낮은 솔더에 열 페이스트, 플라스틱 절연체 및 합금을 사용합니다. CPU의 품질, 내구성 및 신뢰성에 해로운 절약. 요약하면, 차선의 재료를 사용하면 부품의 수명이 단축됩니다. 다음과 같은 문제가 발생할 수 있습니다.

• 다른 구성 요소와 상호 작용할 때 병목 현상 최대 용량으로 작동 할 수 없음 열 또는 계산 과부하로 인한 오류 가능성 조기 구성 요소 오류

우리의 요구에 가장 적합한 CPU를 연구 할 때 또 다른 매우 중요한 기능은 클럭 주파수 입니다. 이 사양 은 컴퓨터가 수행 할 수있는 초당 작업 수를 제한합니다.

오늘날의 하이 엔드 CPU는 3.5 ~ 3.8GHz의 클럭 속도를 가지며 오버 클러킹 이라는 관행을 통해 4.5GHz 를 초과 할 수 있지만 모든 CPU가이 기술을 허용하지는 않습니다. 제조업체 사양에 따라 오버 클럭킹을 허용하는 모델과 그렇지 않은 모델이 표시됩니다.

구형 처리 장치에서 클럭 주파수는 컴퓨팅 성능과 밀접한 관련이 있으며 CPU의 다른 두 가지 특성은 현재 시스템의 실제 용량에 영향을줍니다.

우리는 코어 수 와 처리 스레드 에 대해 이야기하고 있습니다. 코어는 서브 프로세서와 같은 역할을합니다. 컴퓨터가 작동하는 작업을 나누기 위해 협력합니다. 스레드는 동일한 작업의 작업 간 대기 시간을 최적화합니다. 멀티 태스킹 지향 컴퓨터에서는 멀티 코어 프로세서가 더 큰 관련성을 갖지만, 원시 컴퓨팅 애플리케이션에서는 멀티 스레드 가 선호되는 옵션입니다.

시중에서 판매되는 사용자 수준 CPU에는 단일 코어 및 멀티 스레드 모델과 함께 4 ~ 16 개의 코어 (곧 출시 될 새로운 모델)가 있습니다.

중앙 처리 장치의 또 다른 중요한 측면은 내부 메모리입니다. CPU는 RAM에서 직접 명령을 받지만 캐시 메모리도 있습니다. 반복적으로 필요한 정보를 읽고 쓰는 데 소요되는 캐시 메모리 시간과 에너지. 사용 가능한 캐시 메모리가 클수록 드라이브 성능이 향상됩니다.

최신 CPU는 일반적으로 캐시 메모리 계층이 있습니다. 기본 수준 또는 L1은 특정 핵과 관련이 있습니다. L2 이상은 모든 스레드 또는 일부 스레드를 수용 할 수 있습니다. 실제 작업은 메모리의 토폴로지에 따라 다릅니다. 상위 (또는 외부) 수준은 항상 모든 코어와 상호 작용하는 반면 하위 수준은 개별 코어 또는 코어 그룹에 연결됩니다.

L3는 소매 장비의 현재 표준이지만 L4 CPU 캐시도 현실입니다. 또한 응용 프로그램에 따라 WCC, UC, 스마트 캐시 등의 특수 캐시가 다소 적절 합니다.

CPU의 또 다른 관련 측면은 워드 크기입니다. 워드 크기는 CPU가 RAM에서 수신 할 수있는 최대 명령 길이를 측정합니다. 나이가 많을수록 좋습니다.

마지막으로 중앙 처리 장치에 필요한 전력이 무엇인지 아는 것이 흥미 롭습니다. 특수 애플리케이션에서 소비는 하나 또는 다른 CPU를 선택할 때 결정적인 요소 중 하나가 될 수 있습니다. 컴퓨팅 센터에서 소비의 작은 차이는 매우 다른 경제적 성능을 가질 수 있습니다.

장치의 전기적 측면을 고려할 때 수신 된 에너지가 사용되는 효율도 알고 있어야합니다. 효율이 낮 으면 열 손실이 커지므로 장비에 더 나은 냉각 시스템을 사용해야합니다. 대부분의 컴퓨터는 성능의 현저한 변화없이 최대 80ºC까지 견딜 수 있지만 CPU의 최적 성능은 섭씨 30 ~ 50 도의 열 범위에서 발생합니다.

보조 집적 회로

보조 집적 회로는 오디오, 비디오 및 제어 애플리케이션을위한 일련의 특수 칩으로 구성됩니다. 이전에는 12 개 이상의 작은 칩으로 구성되었지만 오늘날에는 3 개의 잘 구분 된 블록 인 북쪽 교량, 남쪽 교량 및 교량 사이의 연결로 아키텍처가 크게 단순화되었습니다.

노스 브릿지를 구성하는 칩은 노스 브릿지 , 메모리 컨트롤러 허브 (MCH) 또는 메모리 컨트롤러 허브라고도합니다. 사우스 브리지 칩과의 데이터 전송 인터페이스 역할뿐만 아니라 메모리, PCI Express 및 AGP 버스 를 제어 하는 작업이 있습니다.

최신 인텔 CPU에는 메모리 제어 및 PCI Express 기능이 포함되어 있으며 노스 브리지는 필요하지 않습니다. AMD에는 노스 브리지 가 있지만 AGP 또는 PCI Express 제어만을 담당합니다. 메모리 컨트롤러는 프로세서에 통합되어 있습니다. 구형 칩셋 에는 다양한 버스를 사용하여 RAM과 그래픽 카드를 제어하는 ​​훨씬 비효율적 인 아키텍처가 있습니다.

칩셋을 획득하기 전에 노스 브릿지의 구조, PCIe 지점 간 레인 수 (x1, x4, x8, x16 및 x32가 일반적인 것) 및 연결의 전송 속도를 알아야합니다.

PCI-SIG 표준은 각 명칭을 고유 한 대역폭과 연결하므로 구성 요소 사양을 쉽게 알 수 있습니다. 2003 년에 출시 된 PCIe 1.0 인 PCI Express의 1 세대는 2.5GT / s의 데이터 전송 속도를 제공합니다. 올해 출시 된 PCIe 5.0은 32GT / s에 도달했습니다.

PCIe 커넥터를 선택하려면 어떤 용도로 사용해야하는지 알아야합니다. 다음 목록은 다른 하드웨어 구성 요소에 필요한 레인에 대한 일반적인 아이디어를 제공합니다.

• 레인 1 개: 네트워크 드라이버, 오디오, 최대 3.1 Gen. 1.2 레인 USB 레인: USB 3.1 Gen 2 이상, SSD 드라이브 4 레인: 펌웨어 기반 RAID 컨트롤러, Thunderbolt 응용 프로그램, M.2 확장 카드 (이전 NGFF)..8 또는 16 레인: 특수 PCIe 카드, 그래픽 카드.

보조 집적 회로 또는 CPU의 총 레인 수는 연결된 구성 요소의 수가 많을 때 관련이 있습니다. 오늘날의 고급 모델에는 최대 128 개의 레인이 있습니다.

칩셋 의 일반적인 개요로 돌아가서 그것을 구성하는 또 다른 기본 블록은 사우스 브리지입니다. 이것을 사우스 브리지 , I / O 컨트롤러 허브 (ICH), 플랫폼 컨트롤러 허브 (PCH), I / O 컨트롤러 허브 또는 플랫폼 컨트롤러 허브라고도합니다.

사우스 브리지는 입력 및 출력 장치와 통합 오디오, 네트워크 및 이미징 장비를 제어 합니다. 다음은 이러한 요소의 전체 목록입니다.

• 스토리지 포트 (SATA 및 병렬) USB 포트 통합 오디오 통합 LAN (Local Area Network) PCI 버스 PCI Express 레인 실시간 클럭 RTC CMOS 메모리 또는 ROM: BIOS 및 UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) 칩 Super I / O (DMA 제어, PS / 2 및 기타 오래된 기술)

마지막으로 북쪽 교량과 남쪽 교량은 브리지 간이라고하는 PCI 연결을 통해 연결됩니다. 이 요소가 전송 속도가 좋지 않으면 보조 집적 회로에 병목 현상이 발생합니다.

각 프로세서 회사는 자체 솔루션을 제공합니다. 인텔에는 전이중 PCIe와 유사한 DMI (Direct Media Interface)라는 전용 연결이 있습니다. 방향 당 1GB / s의 대역폭 또는 DMI를 구성하는 4 개의 P2P 레인 사이에서 10Gbps의 대역폭을 달성합니다. AMD는 Basic, II 및 III의 세 가지 버전으로 A-Link라는 정보 경로를 사용합니다. 4 개의 레인이있는 PCIe 1.1 및 2.0 라인 (A-Link III 용)입니다.

ROM 메모리

ROM 또는 읽기 전용 메모리는 일반적으로 마더 보드에 내장 된 내부 하드웨어 입니다.

수정 (또는 최소한 쉽지는 않음) 할 수 없으므로 일반적으로 장비가 작동 할 수있는 펌웨어 가 포함되어 있습니다. 저장 용량이 제한되어 있습니다. 최신 컴퓨터에는 POST 활성화, 하드웨어 감지, 기본 실행 환경 설정 또는 우선 순위 RAM 경로로드와 같은 컴퓨터의 기본 프로세스 초기화를 담당하는 SMBIOS 코드를 호스팅하기에 충분한 4, 8 또는 16Mb가 있습니다.

ROM은 시간이 지남에 따라 변경 불가능한 메모리 (MROM)에서 플래시 메모리로 작동하도록 변경되었습니다. 현재 사용 가능한 다양한 ROM 유형은 다음과 같습니다.

• PROM (Programmable Read-Only Memory) 또는 OTP (One-Time Programmable). 특수 장비로 재구성 할 수 있습니다. 루트킷 공격에 대한 내성이 뛰어나 최고의 보안 성을 제공합니다. 프로그래밍 가능 및 소거 가능 읽기 전용 메모리 (EPROM). 최대 1000 번의 지우기 및 다시 쓰기주기를 허용합니다. 일반적으로 자외선으로부터 보호하는 라벨이 장착되어 있습니다 (UV는 정보를 지 웁니다). 전기적으로 소거 가능한 프로그램 가능 읽기 전용 메모리 (EEPROM). 현재 상용 응용 분야에서 가장 일반적입니다. 기존 ROM 메모리보다 느립니다. 플래시 메모리는 더 빠르고 강력한 특정 유형의 EEPROM입니다 (최대 백만 번의 지우기 및 다시 쓰기주기 지원). 또한 느리지 만 더 안전한 EAROM 하위 유형을 언급 할 가치가 있습니다.

RAM 메모리 장치의 주요 사양은 다음과 같습니다. 읽기 속도, 쓰기 속도, 저항 및 고온 및 방사선 방출에 대한 스토리지의 견고성.

하드웨어 구성 요소의 저장 장치

ROM은 칩셋 환경 외부에서는 거의 다루지 않지만이 세그먼트에 포함되는 것은 논쟁의 여지가 있습니다. RAM 메모리 카드 및 물리적 저장 장치의 두드러짐을 보호하기 위해 다음 섹션에서 조사하는 블록을 사용하지 않는 것이 좋습니다.

RAM 메모리

RAM 또는 랜덤 액세스 메모리는 사용중인 정보의 액세스 및 읽기 속도를 가속화 할 수있는 저장 장치입니다. 필요한 데이터를 얻는 데 사용되는 시간을 최소화합니다.

RAM 은 휘발성이라는 점에서 물리적 저장 장치와 다릅니다. 전원이 꺼지면 저장된 메모리가 손실됩니다.

이 하드웨어 는 1959 년 개념 (MOS 트랜지스터, MOSFET이라고도 함)이 시작된 이후로 여러 번 진화했습니다. 현재 RAM은 SRAM 또는 정적 RAM과 DRAM 또는 동적 RAM의 두 가지 주요 지점으로 제공됩니다.

첫 번째 그룹은 1995 년 SK 하이닉스가 개발 한 256Mb 장치로 당시의 현대 전자 산업이 진화했다고 결론지었습니다. DRAM은 2011 년 삼성의 손에 의해 최대 4Gb에 도달 한 후 DDR2, DDR3, LPDDR2, LPDDR3, LPDDR4 및 LPDDR5 유형이 오늘날 널리 사용되는 동기식 동적 RAM 또는 SDRAM과 같은 새로운 기술에서 파생되었습니다. 또는 동기 그래픽 RAM 및 고 대역폭 메모리 (HBM 및 HBM2)도 적용됩니다.

유형이 다르면 서로 호환되지 않는 사양이 매우 다릅니다.

RAM의 최신 개발은 Nvidia의 Ray 추적 애플리케이션에 사용되는 기술인 GDDR5X 및 GDDR6 유형입니다.

또 다른 가능한 분류는 SIMM (Single In-line Memory Module) 메모리와 그 진화를 나타냅니다. DIMM (Dual In-line Memory Module). 이 마지막 제품군에는 최신 RAM 메모리 카드가 포함되어 있습니다. 랩탑에는 종종 SO-DIMM이라고하는 더 작은 메모리 크기가 장착되어 있습니다 (기술이 아닌 폼 팩터 만 변경됨).

가장 중요한 RAM 사양은 용량, 설치된 운영 체제가 허용하는 용량 제한, 주파수 및 대기 시간 입니다.

RAM은 컴퓨터에서 실행중인 프로세스 수를 제한합니다. 운영 체제에는 스왑 또는 스왑 공간이라는 주소가 있으며 파일 또는 파티션 형식으로 제공 될 수 있습니다. 이 항목은 사용중인 랜덤 액세스 메모리가 완전히 채워 졌을 때 RAM에서 데이터를 관리하는 데 도움이됩니다. 이 초과 사용 가능한 RAM을 가상 RAM이라고합니다. 이 메모리는 SSD 또는 HDD에 있고 RAM의 특성을 정의하지 않으므로 이름이 잘못되어서는 안됩니다.

사용 가능한 RAM을 초과하면이 파일의 무게가 증가합니다. 정의 된 무게 제한을 초과하면 오류가 나타납니다. 일반적으로 RAM 메모리를 제한 으로 사용하면 성능과 하드웨어 보존 측면에서 컴퓨터 프로세스 속도가 느려지므로 권장하지 않습니다.

RAM에서 일정 기간 사용하지 않은 메모리는 압축 될 수 있음을 알아야합니다. 이 상태 를 ZRAM (Linux) 또는 ZSWAP (Android)라고도 합니다. 이렇게하면 디스크 페이징 (읽기 및 쓰기 속도가 훨씬 낮음)이 방지되고 RAM 성능이 향상됩니다. 이 기술의 최적화 된 사용을 통해 하드웨어 확장없이 설치된 RAM을 최대한 활용할 수 있습니다.

물리적 스토리지 드라이브

현재이 범주 내 에서는 OS가 설치된 HDD 또는 SSD 만 기본 하드웨어 로 간주 될 수 있습니다. 하이브리드 하드 드라이브 또는 SSHD로 알려진 하이브리드 응용 프로그램도 있지만 널리 사용되지는 않습니다.

HDD 또는 하드 드라이브는 전자기 데이터 축적 시스템을 사용하는 저장 요소입니다. 읽기 및 쓰기 헤드의 작동으로 플래터라고하는 회전 디스크에 정보가 기록됩니다.

HDD의 용량은 다른 저장 장치의 용량보다 큽니다. 이전 세대에 해당하는 4, 6 및 8 TB가 더 일반적이지만 현재 20 테라 바이트 모델이 있습니다.

용량 이외에도 알아야 할 HDD의 다른 특성이 있습니다.

• 오류율 및 수정 펌웨어 . 시스템이 누적 비트에 오류를 도입하는 것에 대한 저항력이 높을수록 구성 요소의 안정성이 높아집니다. 오늘날 많은 하드 드라이브는 코드를 사용하여 입력 오류를 완화합니다. 따라서 하드웨어 보호 파티션은 ECC (Error Correction Code), LDPC (Low Density Parity Checks) 또는 개인 제조업체의 소프트웨어에 할당됩니다. 회전 속도. 디스크의 분당 회전 수를 측정합니다. 최신 모델은 최대 7200rpm의 엔진을 사용합니다. 더 높은 회전 속도에서; 더 빠른 읽기 및 쓰기 속도, 전기 소비, 소음 발생 및 물리적 마모. 검색 시간, 회전 대기 시간 및 데이터 전송 속도. 읽기와 쓰기 속도에 영향을줍니다. 처음 두 개는 하드 드라이브 구조에 대한 물리적 장애입니다. 이들은 판독 될 판의 위치 및 판독 및 기록 헤드의 위치에 의존한다. 커넥터가 부적절하면 데이터 전송 속도가 병목 현상으로 작용합니다. 폼 팩터. HDD 엔벨로프 크기의 비율입니다. 타워 나 랩톱에 문제없이 부착 할 수있는 폼 팩터를 선택해야합니다. 연결 인터페이스 및 버스. 최신 컴퓨터에서 사용되는 버스는 ATA, Serial ATA (SATA), SCI, Serial Attached SCI (일반적으로 SAS라고 함) 및 Fibre Channel 또는 FC입니다. 보조 장비. 그들은 온도 센서, 필터, 까다로운 분위기에 대한 적응: HDD의 분리 할 수없는 부분 인 구성 요소입니다…

HDD는 정보를 축적 할뿐만 아니라 매일 사용되는 운영 체제와 소프트웨어 를 설치하기 위해 데스크탑 컴퓨터, 랩톱 및 가전 제품에 사용되었습니다. 그러나 최근 몇 년 동안 플래시 메모리를 기반으로하는 새로운 기술이이 요소를 OS 호스팅의 가장 기본적인 기능으로 대체하기 시작했습니다.

우리는 SSD 또는 솔리드 스테이트 드라이브에 대해 이야기하고 있습니다. 이는 기존 HDD의 여러 속성을 개선하는 영구 저장소입니다. 자동 HDD 이며 사용시 성능이 저하 될 수있는 움직이는 부품이 없으며 읽기 및 쓰기 속도가 높으며 대기 시간이 짧습니다. 유일한 단점은 가격이며 계속 하락합니다.

SSD는 컨트롤러, 메모리 장치, 캐시 또는 버퍼, 배터리 또는 수퍼 커패시터 및 장비와의 연결 인터페이스로 구성 됩니다. 컨트롤러는 구성하는 NAND 칩의 수가 장치의 읽기 및 쓰기 속도를 설정하므로 가장 관련성이 높은 요소 중 하나입니다.

SSD는 약 백만 번의 재 작성을 지원합니다. 액세스되는 범위에 따라 비 휘발성 NAND 플래시 메모리 또는 저렴하고 더 나쁜 기능을 가진 트리플, 쿼드 또는 멀티 레벨 셀 플래시 메모리 (TLC, QLC 및 MLC)가 장착되어 있습니다. DRAM, 3D Xpoint (Intel 및 Micron 기술), NVDIMM (Hyper DIMM) 및 ULLtraDIMM 기반 메모리를 갖춘 제품도 시장에 나와 있습니다. SSD의 속도는 사용되는 메모리 유형에 따라 다릅니다. 최선의 선택은 DRAM입니다.

사용 가능한 데이터 전송 인터페이스는 SAS, SATA, mSATA, PCI Express, M.2, U.2, 파이버 채널, USB, UDMA (또는 병렬 ATA) 및 SCSI입니다.

일반적으로 SSD는 더 강력하고 내구성이 뛰어나며 더 빠르므로 현재 선호되는 옵션 입니다.

입력 주변 장치의 하드웨어 구성 요소

시스템에 정보를 도입 할 수있게 해주는 컴퓨터 타워의 외부 장비에 대한 주변 장치 입력으로 이해됩니다. 기본 하드웨어 내에서 키보드와 마우스를 고려해야합니다.

키보드

키보드에는 시스템에 명령을 입력하고 사전 정의 된 특정 작업을 수행 할 수있는 키 모음 (매트릭스)이 있습니다. 키보드에는 매트릭스에서 오는 신호를 연결된 장비에서 해석 할 수있는 전기 정보로 변환하는 마이크로 프로세서가 있습니다.

제공되는 유틸리티에 따라 시중에는 다양한 유형의 키보드가 있습니다.

• 유연한 키보드는 롤업하거나 접어 공간을 거의 차지하지 않습니다. 이 전문 랩은 가방에 공간을 절약하는 여행자에게 높이 평가됩니다. 또한 필요한 청소 수준이 매우 높은 환경 (실험실과 병원)에서 사용되며, 프로젝터, 카메라 및 센서 덕분에 키보드가 작동합니다. 매트릭스 이미지가 평평한 표면에 투사되고 손의 움직임이 포착됩니다. 그것들은 여전히 ​​불충분하게 개발되었지만 이전 키보드와 같은 응용 프로그램에서 사용됩니다. 특수 키보드의 다른 경우 는 게임 분야 의 키보드입니다. 단축키 , 매크로 프로그래밍, 동시 키 등록 및 미학을 구성하는 기능 도 높이 평가 되지만 기계식 키가 장착 된 것이 가장 높이 평가 됩니다. 이러한 장치의 전송 대기 시간은 사용자 게임에 미치는 영향을 최소화하기 위해 매우 낮으며 , 제도, 프로그래밍 또는 데이터 베이 싱을 위한 키보드 에서는 키의 저항이 낮아 반복적 인 움직임으로 인한 노력으로 인한 부상을 피할 수 있습니다. 또한 손목 관절 증후군의 발병률을 줄이기 위해 장치에서 손을보다 편안하게 배치 할 수 있습니다. 인체 공학은 이러한 모델 디자인의 기본 요소 중 하나입니다.

키보드에 사용될 용도가 분류를 허용하는 유일한 요소는 아닙니다. 컴퓨터와의 연결 방법에 따라 유선 키보드와 무선 키보드를 구분 합니다. 후자는 블루투스, 와이파이, 라디오 또는 적외선을 통한 무선 연결을 사용합니다. 전자는 USB 또는 PS / 2 케이블을 사용합니다.

키 작동의 메커니즘은 근본적인 차별화를 가능하게합니다. 기계식 키, 클래식 키, 멤브레인 키 및 치 클릿 키 (희귀)가 있습니다.

첫 번째 단락은 별도의 단락이 필요합니다. 기계식 키에는 장치의 정밀도를 향상시키는 개별 푸시 버튼 스위치가 있습니다. Cherry Mx (가장 인기있는), Razer, Kailh, Romer-G, QS1 및 Topre 등 여러 스위치를 사용할 수 있습니다. 기계식 키를 구입할 때는 작동 지점, 이동, 타악기 소리 및 무게 를 고려해야합니다.

기계식 키보드의 거의 알려진 이점은 전체 키보드와 분리되지 않고 손상된 키를 개별적으로 교체 할 수 있다는 것입니다. 이는 장비의 수명에 긍정적 인 영향을 미치므로 기계식 키보드는 환경 친화적 인 옵션입니다.

마지막으로 키보드 레이아웃을 고려해야합니다. 사용 가능한 키와 매트릭스에서의 위치를 ​​나타내는 용어. 다음과 같이 지리적으로 다양한 토폴로지:

• AZERTY: 프랑스어, 벨기에 및 아랍어 변형 (모로코, 알제리 또는 튀니지와 같은 북아프리카 국가에 있음)과 함께 francophone 국가 용으로 특별히 설계되었습니다. QWERTY: 독일어, 스페인어 및 일본어 버전으로 제공되는 가장 일반적인 배포판입니다. QWERTZ: 독일어권 국가에서 거의 독점적으로 사용됨: 독일, 오스트리아, 스위스… 제한적인 배포: Colemark, Dvorak, HCESAR… 특별 배포: 점자 등

d에 초점을 맞춘 하드웨어 구성 요소

마우스는 손바닥으로 평평한 표면에 안내되도록 설계된 작은 포인팅 장치입니다. 여러 개의 버튼, 모션 캡처 시스템, 컨트롤러 및 정보 전송 시스템을 갖춘 인체 공학적 장치입니다.

이들 구성 요소 중 일부의 특성에 따라, 마우스는 상이한 방식으로 분류 될 수있다.

전송 시스템에 따르면:

• 무선 마우스. 그들은 와이파이, 무선 주파수, IR 또는 블루투스를 사용하여 컴퓨터와 정보를 교환합니다. 유선 마우스. USB 또는 PS / 2 포트를 사용하여 타워에 연결합니다.

모션 캡처 시스템에 따르면:

• 정비사 사용자가 바닥에 마우스를 올려 놓을 때 센서 역할을하는 내부 휠 2 개를 활성화하여 바닥에 단단한 고무 볼이 있습니다. 움직이는 요소의 존재로 인해 내구성 특성이 열악하며, 특히 메커니즘에 축적 된 먼지로 인해 걸림이 발생할 수 있습니다. 안경점. 인치당 800 도트 (dpi 또는 dpi)의 정확도를 달성합니다. 내구성이 뛰어나지 만 제대로 작동하려면 마우스 패드가 필요합니다. 레이저. 더 높은 dpi 값을 제공하는 이전의 진화: 최대 2000dpi 전문 비디오 게임 플레이어와 그래픽 디자이너가 선호합니다. 트랙볼 . 기계식 마우스와 유사합니다. 버튼은 장치의 움직임보다 우선합니다. 고무 볼이 마우스 상단으로 이동하고 해당 컨트롤이 플렉스에 할당됩니다. 멀티 터치. 마우스와 터치 패드 의 하이브리드입니다.

마우스 인체 공학을 선택할 때 중요합니다. 이런 의미에서 게임용 마우스는 일반적으로 설치된 버튼의 분포, 버튼과 반대되는 저항, 그립 엔벨로프의 크기 등 가장 큰 구성 가능성을 제공합니다.

Ryzen을위한 DRAM 계산기 권장 사항: 정의, 정의 및 구성

터치 패드

넷북 및 랩톱과 같은 컴퓨터 장비에서 마우스의 기능을 수행 하는 터치 패널입니다.

유사한 기능을 감안할 때 터치 패드 에는 컴퓨터를 제어 할 수있는 버튼도 있습니다. 가장 중요한 부분은 터치 영역입니다. 이것은 손가락의 위치를 ​​감지하여 영역의 다른 지점에 존재하는 전기 용량을 계산합니다. 25 미크론의 정확도가 달성됩니다.

일부 터치 패드 에는 멀티 터치 기술이있어 여러 손가락을 동시에 사용하여 시스템을보다 효과적으로 제어 할 수 있습니다. 다른 것들은 사용 된 압력을 정량화 할 수 있습니다.

터치 스크린

일부 넷북 은 화면에 터치 제어 기능을 통합합니다. 일반적으로이 솔루션은 휴대폰, 태블릿 및 가전 제품에서 더 일반적입니다.

터치 스크린은 저항성, 용량 성 및 탄성 표면 파일 수 있습니다. 전자는 가장 저렴하고 정확하지만 밝기는 15 % 낮고 더 두껍습니다. 이전에 문서화 된 터치 패드 와 같은 용량 성 기능. 약한 음파는 소리 위치를 사용합니다.

출력 장치

그것들은 사용자에게 유용한 정보를 제공하는 모든 요소입니다. 이 기사에서 우리가 엄격하게 필요하다고 생각하는 유일한 것은 모니터입니다.

모니터

정보 비트를 시각적 요소로 변환하여 사용자가 쉽게 이해할 수있는 화면입니다.

모니터에는 음극선 관 (CRT), 플라즈마 (PDP), 액정 (LCD), 유기 발광 다이오드 (OLED) 및 레이저와 같은 여러 가지 기술이 있습니다.

이 주변 장치에서 우리에게 중요한 사양은 다음과 같습니다.

• 화면 해상도. 현재 해상도가 1280 × 768 픽셀 (고화질 또는 HD) 미만인 화면은 거의 없습니다. 시장에서 이용 가능한 몇 가지 일반적인 해상도는 Full HD, Retina Display 및 4K입니다. 해상도는 인식 된 정의를 잃지 않고 사용할 수있는 이미지의 화면 비율과 화면 크기를 정의합니다. 재생률. 재생률 또는 수직 스윕 주파수라고도하는이 사양은 매 초마다 화면에 표시 할 수있는 프레임 수를 나타냅니다. 숫자가 높을수록 인식되는 유창성이 좋습니다. 일반적인 재생률 값은 60, 120, 144 및 240Hz입니다. 크기 화면을 형성하는 사각형의 가장 큰 대각선에서 인치 단위로 측정됩니다. 또한 기하학에는 관련성이 있습니다. 사용자의 관점에서 오목한 디자인의 차세대 스크린이있어보다 파노라마적인 느낌을 제공하여 몰입감을 향상시킵니다. 미디어 재생 응용 프로그램을위한 최적의 솔루션입니다. 응답 시간 및 대기 시간. 컴퓨터에 특정 정보가있을 때부터 표시 될 때까지의 시간을 측정합니다. 경쟁적인 비디오 게임 장면과 관련이 있습니다. 기술 패널. 연결 구성, 색상 보정, 매개 변수 선택기 등

전원 공급 장치 및 기타 요소

장비가 제대로 작동 하려면 필요한 에너지를 공급할 수있는 전원 이 필요 합니다. 전원 공급 장치는 타워에 통합되어 있으며 컴퓨터 구성 요소의 전압 요구를 고려하여 치수를 정해야합니다. 이러한 소스는 모듈 식 및 반 모듈 식일 수 있으며 공칭 전압은 일반적으로 150와 2000 와트 사이입니다.

특수 응용 프로그램 용 컴퓨터 케이스 및 랙은 처리 및 저장 구성 요소를위한지지 구조입니다. 그것들이 주요 하드웨어의 일부인지는 의문의 여지가 있지만 여기에도 포함시킵니다.

마지막으로, 이전 단락에서와 동일한 세부 사항을 고려하여이 섹션에 냉장을 포함시키는 것이 정당화 될 수 있습니다. 냉각 시스템은 컴퓨터 온도를 허용 가능한 값으로 유지하는 요소 집합입니다.

팬, 방열판, 냉각수 라인 또는 위의 조합을 사용하여 냉각 할 수 있습니다. 효과적인 방열은 이러한 시스템의 가장 중요한 매개 변수이지만, 유용한 수명, 생성 된 소음 및 설치의 복잡성을 아는 것도 중요합니다.

하드웨어 구성 요소

이 그룹에서는 GPU, NIC 및 확장 카드, 특정 용도에서 용량 및 컴퓨팅 성능을 확장 할 수 있지만 기본 응용 프로그램에 없어서는 안될 요소에 대해 설명합니다.

GPU 또는 그래픽 처리 장치

GPU는 그래픽 및 부동 소수점 연산을 위해 특별히 개발 된 코 프로세서 입니다. 묵시적인 정보에 따라 작업에서 나누어지는 CPU와 병행하여 작동합니다.

GPU (드물게 VPU라고 함)의 가장 중요한 매개 변수는 초당 그려진 삼각형 또는 정점 (작동하는 그래픽의 복잡성을 제한 함)과 픽셀 채움 속도 (적용 속도 를 알려줍니다) 그려진 지오메트리의 텍스처). GPU의 클럭 주파수, 메모리 버스 크기 및 기타 CPU 및 칩셋 매개 변수는 GPU가 생성 할 수있는 초당 프레임 수를 정의합니다. 이 값은 그래픽 처리 장치를 말할 때 세 번째 결정 사양입니다.

특정 GPU 모델에 따라 작동 할 수있는 기술과 여러 장치를 병렬로 설치할 수 있는지 (SLI) 알고있는 것도 흥미 롭습니다.

NIC 또는 네트워크 카드

이 하드웨어 구성 요소는 여러 가지 다른 이름을받습니다: 네트워크 인터페이스 카드 (TIR), 네트워크 인터페이스 컨트롤러 (NIC), 네트워크 어댑터, 네트워크 카드, 물리적 네트워크 인터페이스, LAN 어댑터 또는 간단히 네트워크 카드, 이름 스페인어에서 가장 일반적입니다.

컴퓨터 장비를 공용 또는 개인용 컴퓨터 네트워크 에 연결하여 연결된 다른 시스템이 서로 정보와 자원을 공유 할 수 있도록하는 어댑터입니다.

NIC는 다른 기술을 사용하여 정보 패킷을 전송할 수 있습니다. 폴링 , 제어 IRQ-I / O, 프로그래밍 된 I / O, DMA, 타사 DMA, 버스 마스터 링 …

인터넷 사용자의 요구를 충족시키는 네트워크 카드를 선택할 때는 전송 속도 (PCI, PCI-X 또는 PCIe가 장착 된 버스로 제한됨), 사용 된 기술, 지원하는 네트워크 유형 및 표준으로 설치된 커넥터 (SC, FC, LC, RJ45…).

확장 카드

연결시 컴퓨터 성능을 향상시키는 칩과 드라이버 가있는 장치입니다. 네트워크 카드와 GPU 모두 확장 카드라는 용어의 가장 일반적인 의미로 간주 될 수 있습니다. 이 그룹에는 다음 하드웨어 도 포함됩니다.

• 사운드 또는 오디오 카드 그래픽 카드 내장 모뎀 라디오 튜너 카드

저장 단위

정보를 저장할 때 두 가지 측면이 중요합니다. 필요한만큼의 메모리를 보유하고 시간이 지나도 정보가 손실되지 않도록합니다. 이런 의미에서 외부 저장 장치를 사용하면 메모리 용량을 늘릴 수 있으며 광학 판독기는 중단 된 저장 형식에 액세스 할 수 있습니다.

광학 판독 장치

플로피 디스크, CD, DVD 등 오래된 또는 버려진 저장 장치를 읽을 수있는 하드웨어 입니다. 이들은 하드 디스크 드라이브의 경우 이미 정의 된 것과 매우 유사한 방식으로 모터 및 판독 헤드와 같은 기계적 요소로 구성됩니다.

외장 스토리지 드라이브

이 경우 USB 또는 유사한 커넥터를 통해 컴퓨터에 연결된 HDD, SSHD 또는 SSD 형식의 추가 메모리 공간에 대해 이야기하고 있습니다. 개별 구성 요소이거나 SAS, SAN 또는 NAS로 알려진 대용량 구조를 형성 할 수 있습니다.

출력, 입력 및 I / O 주변 장치

컴패니언 주변 장치 중에서 가장 일반적인 두 가지 항목은 헤드폰과 프린터입니다. 팩스, 웹캠, 디지타이징 태블릿과 같은 다른 중요한 주변 장치가 많이 있지만 자세히 다룰 경우 책을 채울 수 있습니다. 다음 단락에서 우리는 이미 언급 한 두 가지 장치를 고수합니다.

이어폰

오디오 파일을 즐기는 기본 옵션입니다. 헤드폰으로 주변 사람들을 방해하지 않으면 서 최대 볼륨을 설정할 수 있습니다. 오늘날 컴퓨터 매장에서 구입할 수있는 많은 헤드셋에는 텔레마 틱 대화를 선호하는 마이크가 장착되어 있습니다.

좋은 이어 피스, 사운드의 충실도, 통합 스피커가 개발 한 전력, 연결 및 배선의 전송 속도 및 장치의 인체 공학을 선택하려면 관련 측면이 있습니다.

헤드폰의 유일한 대안은 스피커이지만 다른 사용자의 공간을 침범합니다.

프린터

이 주변 장치 는 가상 정보를 실제 문서로 작성하거나 설명 된 문서로 변환합니다. 종이가 버려지면서 용지 사용량이 줄어들고 있지만 여전히 널리 사용되고 있습니다.

스캐너, 카메라 및 웹캠과 함께 프린터의 가장 중요한 사양 중 하나는 작동하는 정의입니다. 프린터의 경우 종종 인치당 도트 수 (dpi 또는 dpi)라고합니다. 인쇄 기술의 유형도 중요합니다.

• 잉크젯 인쇄. 저렴하지만 잉크를 빨리 소비하며 예비 부품으로 인해 서비스 비용이 매우 높아집니다. 레이저 인쇄 (토너). 초기 투자가 많이 필요하지만 소비가 적기 때문에 장기적으로 가치가 있습니다. 덜 일반적인 인쇄 방법: 단색 잉크, 충격, 도트 매트릭스, 승화 잉크 등

하드웨어 구성 요소에 대한 최종 단어 및 결론

프린터는 움직이는 부품이있는 하드웨어 이므로, 구입시에는 구성이 견고한 지 확인하는 것이 좋습니다. 널리 알려진 제조업체를 결정하는 것이 좋습니다.

다음 가이드를 권장합니다.

• 시장에서 최고의 프로세서 시장에서 최고의 마더 보드 시장에서 최고의 RAM 메모리 시장에서 최고의 그래픽 카드 시장에서 최고의 SSD 시장에서 더 나은 섀시 또는 PC 케이스 더 나은 전원 공급 장치 더 나은 방열판 및 액체 냉각기

놓치지 마세요!

그래서 우리는 하드웨어 컴포넌트 에 대한이 광범위한 기사를 닫습니다. 컴퓨터가 작동하는 데 필요한 주요 구성 요소와 가장 일반적인 액세서리는 철저히 다룹니다. 도움이 되었기를 바랍니다.