과학자들은 탄소 나노 튜브를 사용하여 CPU와 램을 통합합니다.

컴퓨팅의 현재 추세는 모든 구성 요소를 최대한 통합하고 소형화하는 중 입니다. AMD Fiji 및 Vega GPU에는 HBM 메모리를 사용하여 더 큰 통합을 달성하기 위해 노력하는 예가 있습니다. 이제 과학자들은 탄소 나노 튜브 로 한 걸음 더 나아가고 싶어합니다.

카본 나노 튜브를 사용하면 단일 칩에서 CPU와 RAM을 통합 할 수 있습니다

AMD 는 매우 작은 크기의 매우 강력한 그래픽 카드 를 제조했으며, 현대 HBM 메모리 를 사용하는 피지 및 베가 GPU 기반 솔루션에 대해 이야기하고 있습니다. PCB에 필요한 공간, 보다 일반적인 GDDR 메모리를 사용하는 경우 칩은 GPU와 매우 멀리 떨어져 있으며 그 수가 훨씬 많으므로 모든 요소를 ​​배치하는 데 훨씬 더 많은 공간이 필요합니다.

시장에서 최고의 프로세서 (2017)

Stanford와 MIT의 과학자들은 통합을 한 단계 더 발전시키기 위해 연구하고 있으며, 그들의 목표는 CPU와 RAM을 단일 유닛 으로 통합하는 것입니다. 연구진은 RRAM (Resistive RAM) 레이어가있는 카본 나노 튜브 를 사용하는 프로토 타입을 홍보했다.

제작 책임자 팀은 최신 나노 기술 기술로 만들어진 가장 복잡한 나노 전기 시스템 임을 보장합니다. CPU에 실리콘을 사용하는 것은 파괴 된 이후 필요한 고온과 호환되지 않기 때문에 핵심은 탄소 를 사용하는 것입니다.

의심 할 여지없이 구성 요소의 통합을 높이는 데있어 매우 중요한 단계이며, 이는 현재 용량이 큰 현재의 시스템보다 훨씬 더 작은 시스템을 작성할 수있게합니다. 실리콘은 그 시대에 번호가 있다는 것이 점점 더 분명해 보입니다.

출처: tweaktown