AMD, 서밋 릿지 용 x370 하이 엔드 칩셋 준비

AMD는 고급 AM4 소켓을 기반으로 한 차세대 프로세서를 위해 3 개의 새로운 마더 보드를 준비하고 있으며, 이미 공식적으로 발표 된 Bristol Ridge와 2017 년 초에 출시 될 Zen 기반 AMD Summit Ridge에 대해 이야기하고 있습니다. Summit Ridge 용 X370 하이 엔드 칩셋

AMD의 새로운 X370 칩셋의 특징

AMD가 발표 한 첫 번째 칩셋 은 각각 주류 및 프리미엄 부문을 대상으로하는 A320 및 B350 입니다. 이제 Sunnyvale은 AMD Zen 기반 Summit Ridge 프로세서와 함께 CES 2017 특별 행사에서 2017 년 1 월 데뷔 할 새로운 X370 칩셋 을 발표했습니다.

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Summit Ridge와 Bristol Ridge 프로세서는 모두 SoC 설계를 기반으로하므로 대부분의 로직이 프로세서 자체의 다이와 함께 이동되었습니다. 그럼에도 불구하고 AMD는 여전히 Sata 포트, USB 및 범용 PCI Express 연결을 추가하기 위해 마더 보드에 칩셋을 유지합니다. 새로운 X370 칩셋은 10Gb / s 대역폭, Sata 6Gb / s 포트, M.2 및 U.2 슬롯 및 위에서 언급 한 범용 PCI Express 연결성을 갖춘 고급 USB 3.1 포트를 제공해야합니다. 이 칩셋은 또한 다중 GPU 구성 을 지원할 준비가되어 있습니다.

출처: techpowerup