XFX R9 분노 발사 준비

XFX는 Asus 및 Sapphire 외에도 R9 Fury의 조립 차량을 목표로하고 있습니다. PCB는 참조가 될 것이지만 3 개의 팬과 2 개의 8 핀 전원 커넥터가있는 맞춤형 냉각 시스템으로 냉각 될 것입니다.

심미적으로 카드에 견고성과 강성을 제공하는 알루미늄 백 플레이트를 제공합니다. 이 기능에는 3584 스트림 프로세서, 4066 비트 버스 및 주파수 500Mhz의 4GB HBM1 메모리가 있습니다. 코어의 속도에 대해서는 알려지지 않았지만 잘 도핑 될 것이라고 확신합니다…

가용성과 가격은 알 수 없지만 유럽 시장에 출시되는 것은 임박한 것으로 보입니다.

출처: videocardz