Computex 2019에서 X570 Aorus Master 및 X570 Aorus Extreme 발표

기가 바이트 게임 사업부에서 발표 한 총 6 개의 마더 보드에서 아마도 가장 기술적으로 흥미로운 것은 기가 바이트 X570 AORUS Master 및 X570 AORUS Extreme 입니다. PCIe 4.0과 3 세대 Ryzen CPU를 지원하는 AMD X570 칩셋 보드 2 개 .

차세대 AMD 게이밍 PC를 위해 준비된 X570 칩셋

의심 할 여지 없이이 Computex 2019 전자 박람회의 주요 매력 중 하나는 AMD가 새로운 7nm CPU AMD Ryzen 3700X, 3800X 및 3900X 를 첫 번째 물결로 제공한다는 좋은 소식입니다.

우리는이 CPU가 1 세대 및 2 세대 Ryzen 호환 AM4 소켓이있는 모든 현재 마더 보드와 호환 될 것임을 이미 알고 있습니다. 그러나 제조업체는 이전 세대 마더 보드에 새로운 CPU를 고수하지 않기 때문에 새로운 보드의 이점과 성능을 향상시키는 X570 칩셋을 출시했습니다.

이 중에서도 기존 PCIe 3.0의 두 배에 달하는 성능을 제공 할 수있는 PCIe 4.0에 대한 지원 은 데이터 라인에서 약 2000MB / s로 위아래로 이야기 하고 있습니다. 같은 방식으로, 이 모든 새로운 보드는 Wi-Fi 6 지원 및 연결성, 즉 802.11ax 프로토콜에 따른 무선 연결을 제공하며 Wi-Fi 5보다 훨씬 빠르고 효율적입니다. 또한 제공하는 20 개의 PCIe 레인도 잊지 않습니다 이 칩셋은 이미 시장에 나와있는 M.2 4.0 SSD에 이상적입니다.

이제이 두 판의 특성을 살펴 보겠습니다.

기가 바이트 X570 AORUS 마스터

설계부터 시작하여 VRM 영역과 3 개의 M.2 및 칩셋 모두에서 알루미늄 히트 싱크 형태 의 세부 사항으로 가득 찬 ATX 형식 플레이트를 볼 수 있습니다. 실제로, 이 칩셋은 작은 팬으로 방열판 뒤에서 능동적으로 냉각 하는 단순한 사실에 더 강력하다는 것을 알 수 있습니다. AORUS는 또한 포트 패널 시트와 조명이있는 측면 실드를 영구적으로 부착하기로했습니다.

따라서 우리는 7nm CPU에 더 나은 신호를 제공하기 위해 이전 세대에 비해 개선 된 PowlRstage를 사용 하여 14 개의 디지털 전력 위상 으로 향상된 VRM 을 갖습니다. 또한 듀얼 채널에서 128GB DDR4-3200MHz RAM을위한 4 개의 DIMM 슬롯을 제공합니다 .

이 사양에서 우리는 총 3 개의 PCIe x16 슬롯 을 가지고 있는데 , 그 중 첫 2 개는 x16 및 x8에서 4.0 작동하고, 세 번째는 x8에서 4.0 작동 합니다. Nvidia SLI 2-way 및 AMD Crossfire 2-way와 호환됩니다. 이제 칩셋에 직접 연결된 다른 PCIe x1 4.0 도 있습니다. 그들 모두는 내구성을 위해 강판으로 강화되었습니다. 또한 저장을 위해 3 개의 M.2 PCIe 4.0 / 3.0 x4 슬롯 이 통합되었으며 , 그 중 2 개는 22110 및 1 개의 2280은 방열판이 내장되어 있습니다. 마무리를 위해 6 개의 SATA 6 Gbps 포트가 있습니다.

네트워크 연결과 관련하여 매우 흥미로운 소식이 있습니다. 우선 2500Mbps Realtek 칩 과 1000Mb / s Intel 칩을 사용하여 이중 유선 LAN 연결이 설치되었습니다 . 마찬가지로, 5GHz 주파수에서 2400Mb / s에서 2 × 2로 Wi-Fi 6 연결을 제공하고 주파수에서 500Mb / s 이상으로 Wi-Fi 6 연결을 제공하는 Intel Wireless-AX 200 칩의 존재는 빠질 수 없습니다. 2.4GHz

사운드 카드는 이전 보드에서 이미 알려진 구성이지만 고성능 SABER9118 DAC 가있는 Realtek ALC1220-VB 칩 으로 구성되어 있습니다. 3 개의 USB 3.1 Gen2 Type-A 포트와 1 개의 Type-C, 2 개의 USB 3.1 Gen1 포트 및 2 개의 USB 2.0 포트 를 인용하여 완성되었습니다.

기가 바이트 X570 AORUS 익스트림

그리고이 기사에서 보게 될 두 번째 보드는 강력한 Extreme 버전이 될 것입니다.이 익스트림 버전은이 칩셋 의 최고 사양 에 있습니다. 설계 및 냉각과 관련하여 우리는 칩셋 영역까지 확장되는 히트 파이프가있는 전원 공급 장치 단계에서 복잡한 히트 싱크 시스템을 보유하고 있습니다. 여기에는 M.2 슬롯까지 확장되는 강력한 알루미늄 방열판 과 조명 된 PCI 영역이 있습니다. 뒷면에는 대부분의 보드를 덮는 백 플레이트도 있습니다.

이 경우 VRM에는 현재까지 AORUS에서 제조 한 최대 규모의 PowlRstage 기술과 128GB DDR4-3200 RAM 용 DIMM 슬롯 4 개가 포함 된 16 개의 전원 단계 가 있으므로 3800MHz에 도달하지 못했습니다. 아수스.

또한 3 개의 PCIe x16 슬롯 (이 경우 3 개는 4.0)으로 반복하고 각각 x16, x8 및 x16에서 작동하며 그 중 하나는 X570 칩셋으로 관리됩니다. 다중 GPU 지원 은 이전 사례와 동일합니다. 스토리지 구성은 방열판이 통합 된 3 개의 M.2 PCIe 4.0 22110 슬롯과 6 개의 SATA 6Gbps 커넥터로 구성됩니다.

연결성에있어 우리는 참신함 만 가지고 있으며, 이는 10Gbps Aquantia GbE LAN 칩이 다른 1Gbps Intel 과 함께 포함되었다는 것입니다. 따라서 유선 LAN의 이점이 증가합니다. 물론 이전 모델과 동일한 용어로 Wi-Fi 6 이 포함되어 있습니다.

사운드 칩은 Realtek ALC1220-VB 사양을 유지 하지만 DAC는 향상되었지만 SABER9218 입니다. 마지막으로, 총 5 개의 USB 3.1 Gen2 Type-A 및 다른 Type-C, 2 개의 USB 3.1 Gen1 포트 및 4 개의 USB 2.0 으로 USB 포트 수가 향상됩니다 .

가용성과 가격

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글쎄, 우리는 이 판에 대한 정보가 제조업체의 공식 웹 사이트에서 이미 사용 가능 하다는 것을 곧 알게 될 것이지만, 제조사에 대한 세부 정보는 없습니다. 그러나 우리는 가격이나 특정 날짜를 모릅니다. 이 AORUS 레인지 탑 플레이트에 대해 어떻게 생각하십니까?