Tsmc, 3nm 개발을 위해 8000 명 이상의 엔지니어 채용

TSMC 는 2020 년 말까지 완공 될 것으로 예상 되는 새로운 R & D 센터에 8000 개의 일자리를 추가 할 계획 입니다.이 기술 은 3nm 이상의 공정 기술을 위한 연구 개발에 맞춰질 것 입니다.

3 내지 TSMC의 첫 번째 칩의 제조 2023에서 시작

TSMC CEO 인 마크 리우 (Mark Liu) 는이 센터에 8, 000 명의 추가 직원을 고용 할 것이라고 밝혔다 . 새로운 R & D 센터는 대만 북부에 위치합니다. 공사는 내년 초에 시작될 예정이며 연말까지 완료 될 것으로 예상됩니다. 대만 뉴스에 따르면 직원은 3nm 개발에 전념 할 것이라고 말했다.

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TSMC는 이미 차세대 칩을 위해 5nm 노드에서 작업하고 있지만 3nm 노드는 계획 중입니다. 현재 3nm보다 작은 노드가 도달하는지 또는 프로세서의 성능과 에너지 소비를 개선하기 위해 노드를 줄이는 다른 대안이 있는지는 알 수 없습니다.

TSMC는 지금의 R & D 능력의 급격한 증가를 의미 8, 000을 추가, 49, 000에 대한 직원 2018했다. 가장 최근 3 분기에 TSMC는 1 년 전보다 10 % 더 많은 연구 개발에 769 백만 달러를 썼습니다. 최근에 그들은 칩 3 ㎚을 개발하는 공장의 건설을 시작했다.

그들은 최초의 3nm 칩 생산이 2023 년에 시작될 것으로 추정합니다.

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