TSMC, EU 칩 N7 + AMD 칩 공급 시작

TSMC는 오늘 자사의 N7 + 프로세스가 대량으로 판매 될 것이라고 발표했으며 AMD 는 이미 Zen을 기반으로 한 미래의 Zen 3 기반 칩에 새로운 7nm + 프로세스를 사용할 것이라고 발표 한 AMD를 포함한 고객을 보유하고 있다고 발표했다.

TSMC, EUV N7 + 칩 출시로 고밀도 및 전력 개선 추가

대망의 극 자외선 (EUV) 리소그래피를 사용하는 최초의 TSMC 공정이 "그냥" 아니라 TSMC는 N7 +가 업계 최초의 상용 EUV 공정이라고 주장합니다. 이 회사는 새로운 칩이 어떤 제품을 사용할지 명확히하지 않았다.

대만 회사는 N7 +가 시장에 제품을 공급하는 최초의 EUV 기반 프로세스이며 여러 고객에게 충분한 용량을 창출하고 있다고 주장합니다. 그 주장에 따라 TSMC는 7nm 생산이 시작되었다고 1 년 전에 발표 한 삼성을 능가 할 것이다. 화웨이와 AMD는 공개적으로 TSMC 기술을 사용할 것이라고 밝혔지만 AMD의 Zen 3 칩은 2020 년 하반기에 출시 될 예정이다.

시장에 나와있는 최고의 프로세서에 대한 가이드를 방문하십시오

TSMC는 N7 +의 생산이 역사상 가장 빠른 생산 중 하나이며 회사는 N7 +가 이미 Apple의 A12 칩으로 데뷔 한 2018 년의 원래 7nm 공정의 수익과 일치한다고 말합니다. N7 +는 5 월에 양산에 들어 갔으며 2020 년 후반 N7 +와 비슷하지만 N7의 설계 표준과 완전히 호환되는 밀도로 약간 개선 된 N6이 뒤따를 것입니다.

N7 +는 TSMC의 정규 N7 (일부 공급 문제가있는 것으로 보임) 에서 파생되며 기본적으로 제한된 수의 중요 계층에 고가의 ASML 스테퍼를 활용하여 회사의 최초 EUV 지원 프로세스 기술로 사용됩니다. N7 +는 고객에게 15-20 % 더 높은 밀도와 더 나은 전력 소비를 제공합니다. 이는 AMD 및 4 세대 Ryzen 프로세서와 같이이 칩을 사용하는 다가오는 칩의 모든 장점입니다.

Tomshardware 글꼴