Tsmc, 3 월 7nm EUV에서 칩 생산 시작

세계 최대의 칩 제조업체는 EUV 기술을 사용 하여 최초의 7nm 칩 을 대량 생산할 준비가되었습니다.

TSMC, 다음 달 7nm EUV 노드 양산 시작

7nm 노드 (CLN7FF +)를 사용한 개발은 다음 달부터 대량 생산을 따라 잡을 것으로 예상된다. 대만의 기술 산업 소식통에 따르면 회사가 CLN7FF + 라고 부르는 7nm EUV 노드의 생산량이 그 달 말에 시작된다고보고했습니다.

TSMC가 EUV 머신을 사용할 첫 번째 칩입니다. 소식통에 따르면 TSMC는 올해 ASML에서 제공하는 30 개의 EUV 머신 중 18 개를 사용할 것이라고합니다.

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 3 월 말에 개선 된 7nm 노드로 제조 된 칩의 직렬 생산을 시작할 것으로 예상됩니다. '극단 자외선 리소그래피'장비를 제공하는 ASML 은 2019 년에 총 30 개의 EUV 시스템 을 선적 할 계획입니다. 선적 될 장비 중 18 개는 이미 TSMC 에 의해 예약되었다고 소식통은 전했다. TSMC는 2019 년 2/4 분기에 생산을 위험에 빠뜨리기 위해 5nm 노드 제조를 시작할 계획이라고 동일한 소식통이 밝혔다.

이러한 방식으로 TSMC 는 2018 년 9 %에 비해 올해 전체 웨이퍼 판매량의 25 %를 차지 하기 위해 총 칩 판매량을 7nm 늘릴 것으로 기대합니다.

TSMC는 현재 AMD 및 Apple 용 7nm 칩을 만들고 있지만 EUV 기술을 통합하면이 프로세스가 크게 향상 될 것입니다.

이미지 출처: Guru3D