써멀 테이크 엔진 17 1u, 고급 로우 프로파일 방열판

Thermaltake는 매우 작은 설치 공간에서 높은 냉각 용량을 제공하도록 설계된 새로운 로우 프로파일 방열판 인 오랫동안 기다려온 Thermaltake Engine 17 1U 를 발표했습니다.

Thermaltake Engine 17 1U, 금속 팬이있는 고급 로우 프로파일 히트 싱크

새로운 Thermaltake Engine 17 1U 히트 싱크는 로우 프로파일 디자인으로 성능, 크기 및 음향 의 탁월한 균형 을 제공하여 시중의 모든 섀시와 호환되도록 제작되었습니다. 이 새로운 방열판의 높이는 17mm이며 60mm PWM 팬 은 금속으로 만들어져 전체 어셈블리의 냉각 용량을 극대화합니다.

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금속 팬을 사용하면 제조업체가 방열판에 존재하는 금속의 총량을 늘려 열 교환 표면 이 커져 최종 성능이 향상 됩니다. 구리베이스는 프로세서의 IHS로부터 최고의 열 전달을 보장하며, 가장 집중적 인 작업에서 과열되는 것을 방지하기에 완벽한 것입니다. 금속 팬베이스는 방열을 위해 열을보다 빠르게 전달할 수있는 작은 방사형 간극으로 설계되었습니다. 40 개의 금속 팬 블레이드를 사용하면 프로세서를 시원하게 유지하기 위해 큰 공기 흐름을 생성 할 수 있습니다.

소음 수준을 11dBA로 줄일 수있어 성능 저하없이 매우 조용한 작동을 보장합니다. 이 방열판의 설계는 RAM 메모리 모듈을 방해하지 않으므로 모든 메모리와 100 % 호환됩니다. Intel LGA 1150/1151/1155/1156 플랫폼과 호환됩니다. 가격은 발표되지 않았습니다.