Sk hynix는 이미 128 레이어 3D 낸드로 첫 제품을 테스트하고 있습니다

SK 하이닉스 는 이번 주에 128 층 3D 낸드 플래시 메모리를 기반으로 한 최초의 제품 테스트를 시작했다고 발표했으며, 이 제품은 곧 최종 사용자 용 소비자 기기에 나타날 것입니다.

SK 하이닉스는 이미 128-layer 3D NAND로 첫 제품을 테스트

96- 층 3D NAND 메모리는 1 년 전에 출시되었지만 가격이 낮아서 생산이 중단되었으며, 주요 생산은 4 세대 72- 층 3D NAND 입니다.

SK 하이닉스는 지난 6 월 128 계층 3D NAND가 개발에서 양산으로 이전했으며, 현재 주요 고객을위한 샘플 인 SSD와 UFS 모듈에 통합 됐다고 발표했다.

96 계층 세대는 SK 하이닉스의 주요 기술 발전으로, 셀 구조에서 밀도가 높은 주변기기로 이동하고 매트릭스 I / O 속도가 크게 향상되었습니다. 이 기술은 SK Hynix가 자사의 플래시 "4D NAND"를 브랜드화하기위한 정당화로 사용할만큼 충분히 중요한 것이었지만 Intel과 Micron은 1 세대 3D NAND부터 거의 같은 일을 해왔습니다.

SK 하이닉스의 128 계층 세대는 1.2GT / s에서 1.4GT / s로 추가 속도 향상을 약속하며 업계 최고의 1Tb (128GB) 용량 TLC 어레이로 데뷔한다고한다. SK 하이닉스는 단기적으로 시장에서 가장 높은 마진을 가진 차세대 3D NAND를 출시 할 계획이며, 가장 비용이 많이 드는 제품을 위해보다 성숙 된 72 층 및 96 층 공정이 남아있다.

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고객 SSD 시장에서 원 장비 제조업체는 이제 SK 하이닉스의 차세대 M.2 NVMe SSD를 최대 2TB의 용량과 6에서 최대 3W의 전력 소비로 평가합니다. 96 개의 계층을 사용하는 이전 세대 SSD.

SK 하이닉스 는이 SSD 가 2020 년 상반기 에 랩탑에 나타날 것으로 예상합니다.

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