삼성은 64 기가 바이트 DDR4 모듈을 가지고

한국의 삼성은 이미 64GB DDR4 RAM 메모리 모듈을 대량 생산하기 시작했다.

이 업적은 3D를 통한 실리콘을 통한 혁신적인 제조 기술의 사용 덕분에 가능합니다. 이는 수직 구조를 채택하고 여러 다이의 메모리 다이를 쉽게 "파쇄"하여 두께를 줄이고 서로 상호 연결되도록합니다. 이러한 각 모듈은 20nm 리소그래피 공정으로 제조 된 총 36 개의 4Gb 칩을 사용 하며이 부문에서 매우 중요한 발전을 나타냅니다.

이 새로운 모듈의 출시에 따른 주요 수혜자는 엄청난 양의 RAM이 사용되는 전문 분야가 될 것이며, 일반 사용자의 경우 256GB 쿼드 샤넬을 장착하는 것은 의미가 없습니다.

출처: DarkVision 하드웨어