삼성, 256GB 림 메모리 선보여

삼성은 다가오는 서버를위한 최초의 256GB 메모리 모듈 을 선보였습니다. 새로운 RDIMM 등록 모듈은 올해 초 출시 된 삼성의 16Gb DDR4 메모리 장치를 기반으로하며 회사의 3DS (3 차원 스태킹) 패키징을 활용합니다.

새로운 256GB Samsung RDIMM 메모리 모듈

새로운 모듈은 현재 사용중인 2 개의 128GB LRDIMM보다 더 높은 성능과 낮은 전력 소비를 제공 할 것입니다. ECC가 장착 된 삼성의 256GB DDR4 등록 DIMM은 IDT의 4RCD0229K 등록 칩과 함께 각각 8GB (64Gbit) 용량의 36 개의 메모리 패킷을 전송하여 주소 및 명령 신호를 저장하고 수를 늘립니다. 메모리 채널에서 지원하는 범위. 이 패키지는 실리콘 경로 (TSV) 로 연결된 4 개의 16Gb 단일 다이 구성 요소를 기반으로 합니다. 구조적으로 256GB 모듈은 2 개의 물리적 범위와 4 개의 논리적 범위를 갖기 때문에 8 가지 등급입니다.

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이 새로운 DIMM은 RDIMM (Registered DIMM)이며 LRDIMM (Low Load DIMM)은 아닙니다. LRDIMM은 일반적으로 고용량 구성에 필요하며 이러한 스타일 DIMM은 RDIMM에 비해 전력 소비 및 대기 시간을 손상시키는 추가 버퍼에 의존합니다.

다가오는 Intel Xeon Cascade Lake 프로세서는 12 개의 DIMM 슬롯 모두 에서 최대 3.84TB의 메모리를 지원하는 것으로 보이 므로 12 x 256GB RDIMM을 설치하면 듀얼 소켓 서버가 6TB의 메모리를 얻을 수 있습니다. AMD의 기존 EPYC 프로세서는 공식적으로 최대 128GB의 LRDIMM 메모리 모듈과 최대 2TB의 총 메모리를 지원합니다. 이는 AMD가 256GB RDIMM을 아직 검증하지 않았기 때문에 논리적입니다. AMD가 플랫폼에서 256GB RDIMM을 사용할 수있는 것으로 판단되면 기존 EPYC 프로세서의 마이크로 코드를 조정하거나 곧 출시 될 7nm EPYC "로마"CPU로 유효성을 검사하여 지원할 수 있습니다.

삼성은 256GB RDIMM의 정확한 사양을 공개 하지 않았지만 현재 일반적인 DDR4-2400 및 DDR4-2667 속도보다 주파수가 크게 높지는 않을 것으로 예상합니다.

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