삼성, 32GB DDR4 메모리 칩 샘플링 시작

삼성은 32Gbit 칩, 즉 IC 당 4GB의 테스트를 시작했다. 현재 2666 MHz 의 속도와이 용량을 가진 A-die DDR4 칩 이 있다는 이야기가 있습니다. 이 회사의 다른 유형의 DDR4 칩은 가까운 장래에 이어질 것으로 보인다.

삼성은 32Gbit 칩, 즉 IC 당 4GB 테스트를 시작했습니다.

삼성은 이미 작년에 2 세대 10 나노 미터 DDR4 메모리의 직렬 생산을 시작했다고 발표했으며, 밀도를 높이면 매우 흥미로운 이점이있다.

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삼성의 32Gb A-die DDR4-2666 칩은 10nm 공정 기술을 사용하여 스택 및 생산되는 2 개의 16Gb DDR4 어레이로 구성 됩니다. 삼성은 32Gb DDR4 패키지의 두 가지 버전을 제공합니다. 하나는 2G x8 구성이고 다른 하나는 1G x16 구성입니다. 첫 번째는 메모리 컨트롤러에서 두 개의 메모리 장치로 간주되는 반면 두 번째는 DRAM 장치로 간주됩니다. DDP (듀얼 다이 패키지)는 표준 FBGA 형식으로 제공되며 업계 표준 1.2V 전압을 사용합니다.

JEDEC의 DDR4 사양은 4Gb, 8Gb 및 16Gb 메모리 장치에만 적용되므로 DRAM 제조업체는 고급 패키징 기술을 사용 하여 서버 또는 워크 스테이션 용 고용량 메모리 모듈 용 칩을 구축 해야합니다.. DDP는 이전에는 보지 못했지만 DDR4-2666 32Gb DDP는 현재 삼성 전용입니다.

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