메디아 텍, 헬륨 x30 출시

MediaTek은 대부분의 아시아 스마트 폰에 만족하지 않고, 중국의 모바일 SoC 디자이너는 모바일 장치에서 전력 벤치 마크가 될 수있는 가장 강력한 칩을 준비합니다.

MediaTek Helio X30은 16nm FinFET 로 제조되며 총 10 개의 코어에 대해 4 개의 클러스터로 구성된 설계를 기반으로하며 구성은 다음과 같습니다.

• 2.5GHz에서 4 개의 ARM Cortex-A72 코어, 2.0GHz에서 2 개의 ARM Cortex-A72 코어, 1.5GHz에서 2 개의 ARM Cortex-A53 코어, 1.0GHz에서 2 개의 ARM Cortex-A53 코어

이러한 유형의 설계는 매우 큰 전력을 사용하는 동시에 우수한 에너지 효율 을 갖는 칩을 구축 할 수 있습니다. Cortex A53 코어는 매우 효율적이며 가장 기본적인 작업을 처리합니다. 더 많은 "근육"이 필요할 때 Cortex A72 코어가 작동 할 때, 더 많은 에너지를 소비하는 대신에 훨씬 더 강력합니다. 이 사양은 Mali-T880 GPU, DDR4L 및 eMMC 5.1 메모리, 4G LTE, WiFi 802.11ac 및 최대 40 메가 픽셀 카메라 지원으로 완성 됩니다.

다른 한편으로, 중국 회사는 Helio X22의 높은 주파수를 가진 버전 인 Helio X22 에서도 작동하지만 아직 빛을 보지 못했습니다. Helio X20의 특징 중 일부를 상기시킵니다.

• 2.5GHz에서 2 개의 ARM Cortex-A72 코어 2.0GHz에서 4 개의 ARM Cortex-A53 코어 1.4GHz에서 4 개의 ARM Cortex-A53 코어

의심의 여지없이 MediaTek은 온도 문제로 고통받는 두통 Qualcomm과 Snapdragon 810 및 820 이상을 제공 할 수있는 일부 프로세서를 사용하여 모든 범위에서 사용하고 있습니다.

출처: nextpowerup