인텔 위스키 레이크 납땜 프로세서는 모든 사용자에게 매우 유익 할 것입니다.

인텔이 적어도 8 코어 코어를 갖춘 최고급 모델에서 열 방출을 개선하기 위해 용접 된 IHS 와 함께 새로운 코어 9000 위스키 레이크 프로세서를 출시 할 것이라는 이야기를 한 지 오래되었습니다.

Whisky Lake에서 용접하면 더 시원하고 조용한 장비를 사용할 수 있습니다

Core i9 9900K Whisky Lake는 여러 처리 코어에서 최대 5GHz의 클럭 속도를 제공하므로 8 코어 프로세서를 5GHz로 가져 오려면 많은 열이 발생 하므로 예방하기 위해 좋은 소산이 필요합니다. 특히 오버 클로킹 중에 화상을 입습니다.

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코어 8 개로의 이동은 인텔이 온도에 대해 걱정 한 것으로 보이며, 이는 AMD의 Ryzen 프로세서의 납땜 특성과 결합하여 회사가 레인지 모델에서 납땜을 다시 사용할 수있는 충분한 이유를 제공합니다. 높음. 인텔은 2011 년 Sandy Bridge 아키텍처가 출시 된 이후 납땜 된 메인 스트림 프로세서를 출시하지 않았지만 대신 Ivy Bridge 및 최신 아키텍처의 열 인터페이스 재료로 저품질 열 화합물을 사용합니다.

인텔 이음매없는 프로세서를 사용하는 것은 열광적 인 솔루션을 대체 할 때 더 나은 열 결과를 제공하도록 설계된 도구 및 열 인터페이스 재료를 개발 하는 PC 산업에서 마이크로 산업을 창출하는 수년간 애호가들 사이에서 일반적인 불만 이었습니다. 인텔 주식에서. 용접 된 프로세서로의 복귀는 최소한 열 수준이 낮고 오버 클록 마진이 더 큰 열광적 인 커뮤니티 이미지에 직면 한 회사에게는 매우 긍정적 인 조치입니다.

온도가 낮 으면 사용자가 시스템 팬을 더 느리게 작동 시켜 PC를 더 조용하게 만들 수 있습니다.

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