3D QLC 메모리는 제조업체의 골치 거리입니다
차례:
3D QLC는 최신 NAND 메모리 지원 기술 이며 3D TLC보다 높은 밀도를 보장하므로 GB 당 가격이 훨씬 낮아집니다. 그러나 모든 웨이퍼 기반 PC 구성 요소와 마찬가지로 성능은 해당 프로세스에서 매우 중요한 부분입니다. 제조시 웨이퍼의 특정 비율이 완벽하게 기능 하고 결함이나 기능 세트 나 성능을 손상시키는 결함이없는 경우에만 비용을 절감 할 수 있습니다.
고용량, 저비용 SSD를 약속하는 3D QLC 메모리 기술
현재 3D QLC 메모리는 제조업체들에게 매우 낮은 웨이퍼 성능으로 약 50 % 이하의 두통을 안겨주고 있습니다.
DigiTimes 사이트에서보고 한 바와 같이, 회사가 최초의 3D QLC 설계를 시작한 것처럼 3D TLC 성능은 올해 초 에 시작되었습니다. 예, 상당한 웨이퍼 수율을 달성하는 데 예상보다 TLC가 더 오래 걸렸으며 QLC가 더 오래 걸리는 것처럼 보입니다.
Intel 및 Micron과 같은 제조업체는 3D QLC 성능이 50 % 미만인 것으로 알려져 있지만 모든 제조업체가이 문제를 겪고있는 것으로 보이며 일부 제조업체 (삼성 전자, SK 하이닉스, 도시바 / 서부 디지털 및 마이크론 기술 / 인텔).
결과적으로 예상 생산량이 수요를 충족하지 못하고 3D TLC 공급이 수요 증가에 대처해야하므로 2019 년 초에 가격이 상승 할 가능성 이 높아질 것입니다. QLC 메모리는 부족합니다.
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도시바의 QLC 메모리는 TLC와 동등한 내구성을 가지고 있습니다.
도시바는 자사의 QLC 메모리가 현재 TLC 칩과 동등한 내구성과 신뢰성을 가지고있어 기대치를 향상 시킨다는 것을 달성했다.
