인텔 아이스 레이크, 캐시 크기 l1과 l2를 두 배로 늘림
차례:
Ice Lake 는 10nm 실리콘 제조 공정을 위해 설계된 인텔의 차세대 고성능 CPU 마이크로 아키텍처의 이름으로, 이미 예정보다 5 년이 넘었지만 2019 년에 출시 될 예정입니다.
인텔 아이스 레이크, 새로운 고성능 아키텍처 구축
GeekBench 데이터베이스에있는 듀얼 코어 Ice Lake 프로세서 의 엔지니어링 샘플의 결과는 흥미로운 것으로 나타났습니다. Intel은 이전 세대에 비해 L1 및 L2 캐시 크기를 늘 렸습니다. L1 데이터 캐시는 Coffee Lake의 32KB에서 48KB로 확장되었으며 L2 캐시는 현재 256KB에서 512KB로 두 배가되었습니다.
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L1 명령어 캐시의 크기는 여전히 32KB이고이 듀얼 코어 칩의 공유 L3 캐시는 4MB 입니다. 문제의 Ice Lake 칩은 여전히 일반 버전의 마이크로 아키텍처이며 엔터프라이즈 버전이 아니며 Skylake-X 이후로 캐시 계층 구조가 재조정되어 큰 1MB L2 캐시와 비교적 작은 공유 L3 캐시를 결합했습니다.
현재 Coffee Lake 프로세서는 Kaby Lake의 아키텍처 수준에서 약간의 진화로 Skylake의 매우 가벼운 진화입니다. 이는 인텔이 지난 3 세대 프로세서에 동일한 아키텍처를 사용하고 있음을 의미합니다 . Ice Lake는 마침내 모든 고급 사용자가 기다리고있는 큰 진화 일 수 있습니다. 인텔 아이스 레이크 프로세서에 도입 된 모든 개선 사항이 무엇인지 알기 위해 오랫동안 기다려야 할 것입니다.
인텔 아이스 레이크 프로세서, 10nm 공정의 이점
인텔은 이미 아이스 레이크 범위 내에서 2 세대 10nm 프로세서를 준비 중이며 2018 년에 데뷔 할 예정입니다.
10nm 이상의 프로세스를 갖춘 인텔 코어 아이스 레이크 프로세서, 8 세대 성공
인텔 코어 아이스 레이크 칩은 캐논 레이크의 후속 제품이 될 것이며 회사에서 확인한대로 10nm + 프로세스를 기반으로 할 것입니다.
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