2017 년 말까지 인텔 캐논 레이크 및 300 시리즈 마더 보드

인텔은 2017 년 초 데스크톱에 출시 될 Kaby Lakes를 성공시키기 위해 8 세대 인텔 코어 "캐논 레이크 (Cannonlake)"프로세서를 출시 할 예정이며 Digitimes의 새로운 보고서는이 새로운 프로세서를 연말에 300 시리즈 마더 보드와 함께 배치합니다. 2017에 도착하기에 여전히 충분합니다.

이것이 인텔 캐논 레이크 프로세서입니다

인텔의 캐논 레이크 프로세서는 중요한 혁신을 포함하고 반대로 칩셋 자체에 WiFi 및 USB 3.1 연결 을 포함하는 차세대 300 시리즈 마더 보드 를 동반 할 것입니다. 이를 통해 인텔은 마더 보드에 WiFi 및 USB 3.1 기술을 포함시키기 위해 타사에 의존하지 않아도되며 Broadcom, Realtek 및 ASMedia와 같은 주요 기능 공급자에게 영향을 줄 수 있습니다. 이 새로운 마더 보드 는 Kaby Lake 200 시리즈 이후 10 개월 이상에 출시 될 예정이므로 2017 년 크리스마스 또는 약 11 월까지 예상되지 않습니다. 캐논 레이크 (Cannonlake)는 LGA 1151 소켓을 기반 으로하는 3 세대 가 될 것이며 , 10nm Tri-Gate에서 제조 공정 으로의 전환 이 큰 뉴스가 될 것입니다.

시장에 나와 있는 최고의 프로세서에 대한 가이드를 권장합니다.

캐논 레이크의 새로운 10nm 제조 공정은 에너지 효율 을 획기적으로 향상 시켜 고성능의 새로운 초소형 장비 와 수동 냉각 및 완전 소음이없는 일부 모델을 제공 합니다. 캐논 레이크는 단순한 nm 감소로 제한 될 수 없었으며, 인텔은 칩의 IPC 증가에 초점을 둔 마이크로 아키텍처의 개선을 추가 할 수있는 이점을 누릴 수있을 것이다. 2017 년 말 캐논 레이크의 도착은 같은 날짜에 커피 레이크 가 예상되기 때문에 큰 딜레마를 계획하고있다. 일부 프로세서 는 캐논 레이크의 14nm Tri-Gate에서 현재 공정에서 제조 되는 것을 제외하고 는 캐논 레이크와 동일 할 것이다. 이전 보고서에 따르면 Cannonlake-S (데스크톱) 칩이 Coffee Lake 제품군 내에있을 것이므로 두 칩의 차이점은 명확하지 않으며 결국 Cannonlake 만 볼 수 있습니다.

우리가 14nm에서 Coffe Lake 세대를 마침내 보게된다면 이것은 6 코어 프로세서 를 주류 부문에 최초로 도입 한 것이므로 일반 소비자 범위 내에서 최대 4 코어 칩을 제공함으로써 10 년의 정체를 깨뜨릴 수 있습니다. 2007 년에 Yorkfields가 65nm로 제조 된 이후에 우리가보고있는 것입니다. 그러나 후자 는 Coffe Lake-H의 경우, 즉 휴대용 장 비용 프로세서 에서만 발생합니다.

지난 8 세대 인텔 코어 비교:

	인텔 샌디 브리지	인텔 아이비 브릿지	인텔 하 스웰	인텔 브로드 웰	인텔 스카이 레이크	인텔 카비 레이크	인텔 커피 레이크	인텔 캐논 레이크

건축	샌디 브리지	아이비 브릿지	하 스웰	브로드 웰	스카이 레이크	카비 레이크	커피 레이크	캐논 레이크
제조 공정	32nm	22nm	22nm	14nm	14nm	14nm	14nm	10nm
최대 코어	4	4	4	4	4	4	6	TBA
칩셋	6 시리즈 "쿠거 포인트"	7- 시리즈 "팬더 포인트"	8- 시리즈“Lynx Point”	9 시리즈 "와일드 캣 포인트"	100- 시리즈 "일출 지점"	200 시리즈 "유니언 포인트"	TBA	TBA
소켓	LGA 1155	LGA 1155	LGA 1150	LGA 1150	LGA 1151	LGA 1151	TBA	TBA
기억	DDR3	DDR3	DDR3	DDR3	DDR4 / DDR3L	DDR4 / DDR3L	DDR4	DDR4
TDP	35-95W	35-77W	35-84W	65W	35-95W	35-95W	TBA	TBA
벼락	응	응	응	응	응	응	응	응
플랫폼	LGA 데스크탑	LGA 데스크탑	LGA 데스크탑	LGA 데스크탑	LGA 데스크탑	LGA 데스크탑	LGA 데스크탑	LGA 데스크탑
발사	2011 년	2012 년	2013-2014	2015 년	2015 년	2016-2017	2018 년	TBA

출처: wccftech