인텔, 최신 실리콘 포토닉스 기술로 5g 인프라 목표

인텔 은 데이터 센터를 넘어 인텔 100G 트랜시버 포트폴리오의 확장에 대한 세부 정보를 공개했다. 로마 에서 열린 유럽 광통신 회의에서 인텔은 새로운 5G 사용 사례와 사물 인터넷 응용 프로그램에서 생성 된 대량의 데이터 이동을 가속화하도록 최적화 된 새로운 실리콘 광자 제품에 대한 세부 정보를 공개했습니다.

인텔, 실리콘 포토닉스 기술로 5G를 목표로

최신 인텔 100G 포토닉스 트랜시버는 혹독한 환경 조건 을 견디 면서 차세대 통신 인프라의 대역폭 요구 사항을 충족하도록 최적화되었습니다. 하이퍼 스케일 클라우드 고객은 현재 인텔의 100G 실리콘 포토닉스 트랜시버를 사용하여 대규모 고성능 데이터 센터 인프라를 제공하고 있습니다. 이 기술을 데이터 센터 외부 및 네트워크 에지의 5G 인프라 내에서 확장함으로써 통신 서비스 제공 업체에게 동일한 이점을 제공하면서 5G 대역폭 요구를 지원할 수 있습니다.

14nm의 부족으로 인해 Intel Coffee Lake 가격 에 대한 게시물을 읽는 것이 좋습니다.

데이터 중심 시대에는 데이터 를 이동, 저장 및 처리하는 기능이 가장 중요합니다. 인텔의 100G 실리콘 포토닉스 솔루션은 빠르고 안정적이며 비용 효율적인 연결을 제공하여 엄청난 가치를 제공합니다. 업계는 비디오 스트리밍과 같은 기존 네트워크 트래픽의 급증과 함께 5G로 이동하면서 기존 통신 인프라가 mmWaves, 대규모 MIMO 및 네트워크 치밀화를 포함한 광범위한 스펙트럼을 지원하도록 강요 하고 있습니다.. 인텔의 최신 100G 실리콘 포토닉스 트랜시버는 5G 무선 프론트 홀 애플리케이션의 대역폭 요구를 충족시킵니다.

실리콘 방식의 인텔의 내장 레이저는 실리콘 포토닉스 트랜시버를 대량 생산 및 5G 인프라 구축에 적합하게 만듭니다. 5G 무선 인프라를 대상으로하는 인텔의 실리콘 광전자 송수신기 샘플을 사용할 수 있습니다. 새로운 무선 실리콘 포토닉스 모듈의 생산은 2019 년 1 사분기에 시작될 예정입니다.

올해 초 인텔은 실리콘 포토닉스 기능을 시연했다. 2019 년 하반기에 모듈의 대량 배송이 예정되어 있으며 자사의 포토닉스 제품 샘플은 다음 분기에 출시 될 예정이다.

Techpowerup 글꼴