Id 냉각은

ID-Cooling IS-60 은 새로운 프로세서 쿨러로 로우 프로파일 설계로 눈에 띄게 설계되어 가장 컴팩트 한 장비에 설치하고 우수한 냉각 용량을 얻을 수 있습니다.

ID 냉각 IS-60, 로우 프로파일, 고성능 방열판

ID-Cooling IS-60 방열판에는 베이스 플레이트 와 평행하게 위치한 알루미늄 핀 라디에이터가 포함되어있어 높이가 매우 낮아 지고 팬에 의해 생성 된 공기 흐름이 VRM과 방열판은 매우 효율적입니다. 이는 기존 타워 디자인을 기반으로하는 것과 비교하여 이러한 유형의 히트 싱크가 제공하는 이점입니다.

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이 라디에이터는 6mm 두께의 6 개의 니켈 도금 구리 히트 파이프에 의해 교차되며 구리베이스에서 서로 연결됩니다. 이베이스는 고도로 연마되어 프로세서의 IHS와 완벽하게 접촉하여 프로세서에서 알루미늄 라디에이터로 열 전달을 극대화합니다.

무엇보다도 방열판의 전체 높이를 매우 낮게 유지하면서 높이가 15mm 인 고급 120mm 팬이 있습니다. 이 팬은 600 ~ 1600RPM 의 속도로 회전 할 수 있으며 13.8-30.2dB (A)의 소음으로 53.6 CFM 의 공기 흐름을 생성합니다.

제조업체에는 장착에 필요한 모든 액세서리가 포함되어 있으며 AM4, AM3 (+), FM2 (+) 및 LGA115x 플랫폼과 호환 되며 최대 130W 의 TDP 프로세서를 처리 할 수있는 용량을 갖추고 있습니다. 이 플랫폼의 모든 모델은 스톡 구성에 있습니다. 가격은 발표되지 않았습니다.