폭스콘, 90 억 달러 규모의 칩 공장 건설

Foxconn 은 칩 제조 사업에서 강세를 보일 것입니다. 폭스콘 과 중국의 주하이는 다른 투자자들과 함께 칩 공장에 90 억 달러 이상을 투자 할 계획이며 2020 년 건설이 예정되어있다.

Foxconn, 맞춤형 칩 제조에서 TSMC와 경쟁

최첨단 칩 제조 사업에서 TSMC의 유일한 경쟁자는 Samsung 이며, Foxconn이 프로세서 및 SoC를 포함하여 일상적으로 수행하는 고급 제조 공정과 경쟁 할 수 있는지 여부는 여전히 남아 있습니다.

소스에 따르면 대부분의 투자는 Zhuhai 가 중국 최대의 첨단 기술 프로젝트 중 하나에 대해 보조금을 받고 있다.

대만 회사는 자체 용도뿐만 아니라 다른 고객을 위해 칩을 제조하여 TSMC, 미국 소재 글로벌 파운드리, 삼성 과 같은 계약 칩 제조 분야의 주요 업계 플레이어와 직접 경쟁하게 할 것입니다. 전자 및 반도체 제조 국제 유한 회사 중국에서 소식통은 Nikkei에 말했다.

폭스콘은 2016 년 인수 한 일본 일렉트로닉스 그룹 샤프 (Sharp)와 주하이 정부와 프로젝트를위한 합작 투자를 할 것으로 예상된다. Sharp는 칩 제조 경험이있는 유일한 Foxconn 자회사입니다. 그러나 일본 회사는 2010 년 재정 문제로 반도체 기술 개발을 중단했습니다.

Foxconn은 최근 인도에서 새로운 하이 엔드 iPhone을 제조하여 해당 국가의 경제에 도움이된다는 사실을 알게되었습니다. 그 나라에서 대만 회사는 또한 시설 확장을 위해 3 억 5 천 5 백만 달러를 투자 할 계획입니다.

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