Epyc Milan은 얼음 호수를 이길 것입니다

HPE Cast 2019 에서 발표 한 AMD는 Zen 3 기반의 3 세대 EPYC Milan CPU가 인텔의 10nm Xeon 칩보다 와트 당 더 나은 성능을 제공 할 것이라고 밝혔다.

EPYC Milan은 Ice Lake-SP 10nm보다 와트 당 더 높은 성능을 제공합니다

불과 한 달 전 AMD 는 2 세대 EPYC Rome 칩 (Zen 2)을 발표했으며 현재 밀라노에 대한 세부 정보를 이미 받고 있습니다.

Zen 2 아키텍처를 기반으로하는 2 세대 'Rome'EPYC 프로세서의 출시와 함께 AMD는 수많은 주요 기능, 특히 새로운 칩렛 아키텍처를 도입하여 칩을 2 배로 확장 할 수있었습니다. 코어 및 스레드 수 이 칩은 또한 업계 최고의 I / O를 특징으로하며 7nm 공정 노드에 의존하는 최초의 서버 제품입니다.

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최근에 업데이트 된 AMD 로드맵에 따르면 2020 년 밀라노의 CPU를 지원하는 아키텍처 인 Zen 3가 출시 될 예정입니다. Zen 3 코어는 Ice Lake-SP 프로세서와 반대되는 7nm + 프로세스 노드를 기반으로합니다. 10nm 및 Cooper Lake Xeon 14nm ++.

효율성 측면에서 AMD는 자사의 프로세서가 와트 당 훨씬 더 나은 성능을 제공 할 것이라고 강조했으며, 슬라이드를 보면 EPYC '로마' 프로세서조차도 올해의 인텔 제온 제품과 호의적으로 경쟁하도록 설계되었습니다. 다가오는 이것은 로마가 여전히 설계되고있는 2018 년 이후 AMD가 암시 한 것입니다.

AMD 기술 이사 마크 페이퍼 마스터 (Mark Papermaster)는 Zen 3이 Zen 2를 기반으로 구축되었으며, 전반적인 성능 향상과 함께 효율성이 향상 될 것이라고 밝혔다.

AMD Zen 3 코어는 현재 7nm 공정보다 20 % 더 많은 트랜지스터 를 허용하는 7nm + 노드 위에 구축됩니다. 7nm + 공정 노드는 10 % 더 높은 효율을 제공합니다.

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