인텔 코어 i5 프로세서
차례:
인텔 은 9 세대 코어 프로세서 제품군을 시작으로 STIM (Soldered Thermal Interface Material)을 발표했습니다. 프로세서 칩과 열 분산 금속판 사이에서 열을 전달하기 위해 대부분의 애호가들은 온도 전달에서 납땜 된 금속 인터페이스가 우수하다고 생각합니다. 출시 이후 i9-9900K 및 i7-9700K와 같은 "K"계열의 잠금 해제 된 프로세서에서만 STIM을 사용 하는 반면, 잠긴 계열은 열 페이스트를 유지하는 것으로 알려져 있습니다. 이를 확인하기 위해 PC 애호가 @momomo_us 는 Intel Core i5-9400F를 발표했습니다.
인텔 코어 i5-9400F: 딜 리드 및 비교
코어 i5-9400F는 틈새를 받고 (금속 전사 판을 제거하기 위해 IHS와 DIE를 분리) i5-9400F 픽업 및 i5-9600K의 땜납 조각.
9600K의 칩이 9MB의 L3 캐시를 가진 6 코어 프로세서라는 사실에도 불구하고 9600K의 칩이 i5-9400F의 칩 보다 눈에 띄게 더 큰 것을 보는 것은 흥미 롭습니다. 이것은 9400F에 iGPU가 없기 때문이 아닙니다 (물리적 아님).
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i5-9400F는 8 세대 6 코어 인텔 코어 에서 사용되는 6 코어 "커피 레이크" 픽업과 크기가 비슷한 것으로 보이며, i5-9600K는 8 코어 " 코어 2 "레이크 레이크로 보입니다 . 물리적으로 존재하는 iGPU뿐만 아니라 비활성화되었지만 비활성화되었습니다. 활성화하는 데 시간이 얼마나 걸립니까? 내기 시작하자! ?
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