스페인어 Deepcool 게이머 폭풍 암살자 III 검토 (전체 분석)

CES 2019에서 발표 된 DeepCool은 마침내 게이머 스톰 어 ass 신 III를 우리에게 건네 주었다 . 유사한 디자인을 가진 버전 II의 진화이지만 유사한 크기를 유지하면서보다 효율적으로 만들기 위해 팬 및 분산 블록이 개선되었습니다. Noctua NH-D15를 대체 할 수 있는 280W TDP 는 가장 강력한 Intel 및 AMD 프로세서를 문제없이 냉각 할 수 있습니다.

이 히트 싱크가 2 일 동안 스트레스를받는 140W의 TDP를 가진 인텔 코어 i9-7900X 로 무엇을 할 수 있는지 다음에 살펴볼 것 입니다.

우리는 분석을 위해 자사의 주력 제품을 우리에게 보내서 게이머 스톰 이 우리 안에 두는 신뢰에 감사합니다.

Deepcool Gamer Storm Assassin III 기술적 특징

언 박싱

이 DeepCool Gamer Storm Assassin III의 경우, 두께가 우수하고 우리가 볼 수있는 매우 큰 단단한 골판지 상자로 구성된 매우 훌륭한 프레젠테이션이 선택되었습니다. 그것에서, 우리는 브랜드의 독특한 색상과 주요 얼굴의 히트 싱크 사진을 볼 수 있습니다. 뒷면에는 전체 사양 표 와 함께 다양한 언어로 제품의 주요 기능이 있습니다.

우리는이 모든 정보와 주요 소산 블록과 두 팬이 얼마나 잘 포장되어 있는지에 대해 불평 할 수 없습니다. 이 모든 것은 골판지 주형으로 가져와 가방에 넣습니다. 나머지 부속품은 두 번째 판지 상자 안에 들어 있습니다.

번들은 다음 요소로 구성됩니다.

• 히트 싱크 게이머 Storm Assassin III 2x 분해 140mm 팬 열 페이스트 주사기 AMD 및 Intel 소켓 용 장착 하드웨어 마운트 용 후면 판 팬 고정 용 금속 클립 팬 연결 용 익스텐더 및 배율기 IHS 청소 와이프 및 페이스트 카드 접착 용 금속 제조업체 로고 장착

예를 들어 나사에는 예비 부품이 제공되지 않기 때문에 잃어 버리지 않아야하는 많은 요소가 포함 된 번들입니다.

블록 디자인

이 게이머 스톰 어 ass 신 III 가 디자인 측면에서 우리에게 제공하는 것을 다음에 보자. 또한 이전 세대의 어 ass 신 II 버전과의 차이점에 대해 언급하는 것을 피할 수는 없다.

우리는 알루미늄과 니켈 도금 구리 로만 구성된 이중 타워 구성의 방열판에 직면하고 있습니다. 이 팬 이 장착 된 팬없이 제공하는 측정의 폭 은 135mm, 깊이 138mm, 높이 165mm입니다. 이제 팬을 넣으면 팬으로 인해 너비가 161mm, 깊이가 140mm로 증가합니다. 무게는 여전히 1.5 Kg로 매우 높기 때문에 품질이 좋지 않은 플레이트에는 권장하지 않습니다.

두 타워에 조금 더 초점을 맞추면 언뜻보기에 디자인이 이전 버전과 매우 유사하며 일반적으로 이러한 특성을 가진 방열판과 비슷합니다. 그러나 게이머 스톰 어 ass 신 III 는 타워가 약간 더 낮고 약간 더 가까운 이전 모델에 비해 확장이 약간 증가합니다.

그런 다음 내부 팬과 두 개의 타워 사이에 간격이 있음을 알 수 있습니다. 예를 들어 이전 팬 에서는 발생하지 않았습니다. 물론 열을 더 잘 분배하기 위해 전체 길이를 달리는 히트 파이프 에 의해 내부적으로 연결된 다수의 플랫 핀으로 구성되어 있습니다. 측면의 외부 디자인이 개선되어 이제 중앙 영역에서 더 닫히지 만 가장자리를 유지하여 팬을 고정시킵니다. 새로운 것은 히트 파이프의 종단을 덮기 위해 상단에 배치 된 흑요석 형 스포일러 입니다.

이 Gamer Storm Assassin III 히트 싱크에서 다른 히트 싱크가 측면으로 이동하여 RAM 메모리를위한 공간을 만들기 때문에 타워는 중앙 블록에 대해 완벽하게 중앙에 배치됩니다. 여기서는 각각 54mm 이하의 높은 프로파일 모듈을 설치할 수 있도록 하부 영역이 잘려 있기 때문에 필요하지 않았기 때문에 일반적인 RGB 모듈에는 문제가 없습니다. 좋아요 중앙 부분에는 번들에 포함 된 설치 프레임에 방열판을 고정시키는 나사가 미리 설치된 2 개의 나사가 있습니다.

이 3 세대의베이스는 크기가 약간 줄어 듭니다. 니켈 도금 된 구리 로 만들어졌으며 약간 볼록하며 매우 고품질의 미러 폴리싱으로 최상의 방식으로 CPU에 부착됩니다. 280W TDP 히트 싱크 이며 콜드 블록의 양쪽에서 나오고 두 개의 타워 전체를 덮는 7 개의 히트 파이프 의 효율성 덕분에 달성됩니다. 열전달을 개선하기 위해 니켈 도금 된 6mm 직경의 소결 구리 로 만들어 졌습니다.

140mm 팬

게이머 스톰 어 ass 신 III 의 최종 크기는이 새로운 버전에 대해 향상된 공기 흐름을 제공하도록 개선되고 최적화 된 거대한 140 x 140 x 25mm 팬 의 존재로 인해 크게 향상되었습니다. 물론 RGB 조명도 없습니다.

이 두 개의 팬은 타워의 외부 또는 하나의 외부와 가운데에 설치할 수 있습니다. 가장 일반적인 것입니다. 항상 긍정적 인 공기 흐름을 보장하고 섀시 바로 위 또는 뒤에서 직접 이루어집니다. 이를 해결하기 위해 기존의 가압 금속 브래킷 시스템을 사용하여 빠르고 쉽게 설치할 수 있습니다. 또한 팬을 원하는 높이로 이동할 수 있습니다.

이 두 팬은 상당히 정교한 디자인의 9 개의 블레이드 로 구성됩니다. 최대 속도에서 소음을 증가시키지 않으면 서 공기 흐름과 압력을 개선하기 위해 내부 곡률과 종단면이 있습니다. 그들은 유체 역학 베어링, 아마도 오일을 가지고 있으며 PWM 제어로 400에서 1400 RPM 사이 에서 회전 할 수 있습니다. LSP 시스템을 사용하지 않을 경우 최대 공기 흐름은 90.37 CFM 또는 2.5m ³ / 분으로 동일하며 최대 압력은 1.79mmH2O이며 소음은 34.2dBA입니다..

캡처 한 것을 보면 측면 프레임이 모서리보다 블레이드에 더 꽉 조여져 있음을 알 수 있습니다. 제조업체는 이것이 기압을 개선하고 흐름 난류를 감소시킬 것이라고 주장합니다. 연결 시스템은 일반적인 4 핀이되지만 두 개의 익스텐더와 멀티 플라이어가 동일한 헤더에 연결하려는 경우 포함 됩니다.

명심해야 할 것은 정상적인 팬 배치는 RAM 메모리의 여유 공간을 잃어버린다는 것 입니다. 양쪽에 DIMM이있는 플랫폼이있는 경우 팬이 위로 가지 않도록 이동해야합니다. 나머지 경우에 우리는 그것을 뒤에 놓아도 큰 문제가 없을 것입니다.

장착 및 호환성

우리는 게이머 스톰 어 ass 신 III 의 조립 프로세스를 최종 결과와 호환성으로 계속보고 있습니다.

호환성으로 시작합시다. 예상대로 꽤 넓습니다.

• Intel의 경우 LGA 1366, 1150, 1151, 1155, 1156, 2011 및 2066 소켓과 호환됩니다 .AMD 의 경우 AM2, AM2 +, AM3, AM3 +, AM4, FM2, FM2 + 및 FM1

우리는 길이가 길고 힘이 있기 때문에이 유형의 방열판과 같은 Threadrippers와의 호환성 만 잃습니다. 이론적으로이 히트 싱크의 TDP는 불필요합니다. 예를 들어 2950X의 TDP는 180W이므로 냉각 판이 클 때마다 불필요해야합니다.

우리는 열성적인 인텔 플랫폼 에서 어셈블리를 만들었으며, 이 유형의 테스트에는 항상 10 코어 및 20 스레드 TDP 140W 및 소켓 LGA 2066 을 갖춘 인텔 코어 i9-7900X 에서이 유형의 테스트에 사용하고 있습니다.이 어셈블리는 가장 많이 사용될 것입니다. 포함 된 범용 브래킷을 사용할 필요없이 Asus Prime X299-A 보드의 소켓이 이미 통합되어 있으므로 간단합니다.

우리는 가방 "Intel 2066"에서 나사를 가져 와서 높이 확장 장치를 배치해야합니다.이 후에 두 개의 해당 플레이트를 배치하고 마침내 나사로 고정합니다. 가장 일반적인 것은 타워의 구멍이 RAM의 DIMM 슬롯 위에 있도록 시스템을 수평과 수직으로 배치 할 수 있습니다.

그런 다음 포함 된 열 페이스트 만 배치해야합니다. 열전도율은 알지 못하지만 회색이기 때문에 금속을 기반으로 한다는 것을 알 수는 있습니다. 방열판 자체에 부착 된 2 개의 나사는 플레이트에 고정시키는 역할을합니다. 나사는 CPU의 IHS를 손상시키지 않도록 스프링과 멈춤 장치가 있으므로 가능한 한 나사를 조이는 것에 대해 걱정할 필요가 없습니다.

게이머 스톰 어 ass 신 III의 성능 테스트

조립 후 테스트 벤치에서이 Gamer Storm Assassin III 로 다음과 같은 요소로 온도 결과를 보여줄 차례입니다.

테스트 벤치
프로세서:	인텔 코어 i9-7900X
베이스 플레이트:	아수스 X299 프라임 디럭스
기억:	16GB @ 3600MHz
방열판	게이머 폭풍 암살자 III
그래픽 카드	AMD 라데온 베가 56
전원	해적 AX860i

팬 2 개를 설치 한 상태에서이 히트 싱크의 성능을 테스트하기 위해 인텔 코어 i9-7900X에 Prime95 를 사용하여 스트레스 프로세스를 수행하여 총 48 시간 동안 중단없이 재고 속도를 유지했습니다. HWiNFO x64 소프트웨어 는 전체 프로세스를 모니터링하여 전체 프로세스의 최소, 최대 및 평균 온도를 보여줍니다.

또한 24 ° C 에서 영구적으로 유지되는 주변 온도도 고려해야 합니다 .

우리가 얻은 온도는 목록에서 볼 수 있듯이 240mm의 액체 냉각 시스템 수준에서 매우 우수합니다. Scythe Ninja가 위에 있다는 것은 사실이지만, 우리는 온도 피크에서이 Gamer Storm Assassin III 보다 작은 히트 싱크 임에도 불구하고 매우 높은 것을 알 수 있습니다.

이 특정 Noctua 플랫폼에는 온도 데이터가 없지만이 방열판은 이틀 동안 스트레스를받는 동안이 같은 고성능 CPU 를 64 ℃로 유지 하는 데 큰 도움 이 되었습니다 . 이제 우리는이 우수한 히트 싱크 만 재고로 가져와야합니다.

Gamer Storm Assassin III에 관한 최종 단어와 결론

Gamer Storm Assassin III 는 AirCheat 히트 싱크의 주요 리그에서 항상 씨름했던 DeepCool의 대표적인 히트 싱크 3 세대입니다. 최대 54mm의 RAM을 지원하는 개선 된 디자인 과 이전 제품보다 미세한 마감 처리 를 갖춘 듀얼 타워 구성.

히트 싱크 호환성 은 모든 플랫폼의 인텔 프로세서와 Threadripper를 제외한 AMD의 모든 요구를 충족 시킵니다. 설치 시스템은 동일하고 매우 간단하고 빠릅니다. 그것은 좋은 품질의 열 페이스트의 우수한 주사기를 포함하며 다양한 어셈블리에 사용할 수 있습니다.

이번에는 히트 파이프의 수가 8 개가 아닌 7 개로 줄어들었지만 더 두꺼운 소결 구리 와 더 나은 열전도도 를 통해 직경을 6mm로 증가시킵니다. 콜드 블록은 또한 1 밀리미터 감소되었으며 CPU와의 접촉을 개선하기 위해 멋지게 연마 되고 약간 볼록한 니켈 도금 구리 표면을 유지합니다.

우리 는 시장 에서 가장 좋은 방열판에 대한 가이드를 추천 합니다

이 모든 것이 33 ℃의 나머지 온도 와 64 ℃의 스트레스 로 많은 RL과 직접 경쟁하게한다 . 이 레지스터는 공기 흐름이 향상된 재 설계된 140mm 팬 2 개 (이전 세대보다 20 CFM 더 높음) 덕분 입니다. 물론 최대 속도까지 올라가면 조금 더 커집니다. 테스트에서는 필요조차 없었습니다.

대략 85-90 유로의 가격으로 나오지만 가용성과 가격은 아직 구입할 수 없습니다. 그것은 Noctua의 NH-D15와 매우 유사하며, 잘 만들어진 디자인과 240mm RL 시스템 수준에서 확실히 더 비쌉니다. 따라서 고성능 PC에 설치하는 가장 좋은 이중 블록 옵션 중 하나입니다.

장점	단점
+ 더블 블록 디자인	-이전 세대보다 더 풍성한 팬
+ 최대 54mm RAM 지원 (왼쪽 및 오른쪽)
+ 고성능 140 MM 팬
인텔 및 AMD 플랫폼과의 완벽한 호환성
+ 쉬운 조립 및 열 파스타 주사기

Professional Review 팀은 그에게 금메달을 주었다:

게이머 폭풍 암살자 III

디자인-87 %

구성 요소-90 %

냉장-85 %

호환성-91 %

가격-82 %

87 %

280W TDP와 하이 엔드 프로세서로 뛰어난 성능을 갖춘 NH-D15와의 합당한 경쟁자