Caseking, 스카이 레이크 출시
차례:
Caseking 은 Der8auer 오버 클럭킹 팀 과 연계하여 사용자가 오버 클럭킹을 통해 프로세서를 최대한 활용할 수있는 새로운 제품을 출시했습니다. 이것이 Skylake-X Direct Die입니다.
Skylake-X Direct Die가 인텔의 TIM 시스템을 대체합니다
이 새로운 오버 클럭킹 툴은 Skylake-X Direct-Die 이며, 이는 CPU 냉각기 장착 구멍에 꽂아서 인텔의 통합 충전 메커니즘 (ILM)을 대체하는 것을 목표로합니다. 사용자는 어레이에 직접 냉각 메커니즘을 사용합니다 (열 분산기). 아이디어는 사용자가 인텔의 '끔찍한'TIM없이“중개자를 제거”하고 방열을 개선 하여 CPU에서 사용중인 방열판으로 훨씬 더 많은 열을 전달할 수 있다는 것입니다. 이를 통해 프로세서를 몇도 더 냉각시킬 수있어 오버 클럭킹을위한 더 많은 공간이 제공됩니다.
Skylake-X Direct-Die 냉각 프레임은 안전한 장착 환경을 제공하고 현재 Socket 2066 마더 보드와 호환되며 고품질 흑색 알루마이트 알루미늄으로 만들어집니다. Caseking은 이러한 Skylake-X Direct Die 는 "완벽한 독일 엔지니어링"을 사용하여 제조되었으며 "SK-X DDF는 매우 엄격한 공차로 제작되어 다운 포스의 균일 한 분포를 보장합니다"라고 설명합니다. 이는 메인 보드와 CPU 사이의 최적의 접촉을 유지하는 데 도움이됩니다… ''
69.99 유로
Skylake-X Direct-Die는 Caseking 사이트에서 약 69.99 유로에 구입할 수 있습니다. 다소 비싼 가격이지만 극단적 인 오버 클럭킹을 좋아하는 사람들에게는 문제가되지 않습니다.
인텔 스카이 레이크 igpu 사양
Intel Skylake 프로세서의 iGPU 사양을 잃어버린 가장 강력한 모델은 Broadwell보다 50 % 더 높습니다.
인텔, 스카이 레이크 지연
인텔은 알려지지 않은 이유로 2015 년 8 월에서 10 월 말까지 새로운 Skylake 프로세서의 도착을 연기하기로 결정했습니다.
인텔 스카이 레이크 x와 케이비 레이크 x는 8 월에 도착합니다
Intel Skylake X와 Kaby Lake X는 X299 칩셋을 사용하며 8 월에 Gamescom과 함께 발표 될 예정입니다.
