▷ 마더 보드를 구매하기 전의 특징은 무엇입니까?
차례:
- PC에서 마더 보드 기능
- 알아야 할 마더 보드 기능
- VRM, 음식 및 음식 :
- 냉동 센서 및 PWM 제어
- LANES 또는 PCI 레인
- 칩셋
- CPU 소켓
- DDR DIMM 슬롯
- 확장 포트
- Thunderbolt 3의 유무에 관계없이 USB 포트 수량
- 네트워크 및 사운드 연결
- 크기는 중요하다
- 사용자 유형별 마더 보드 기능 요약
- 전문적인 사용 및 까다로운 작업 :
- 게임 :
- 매니아 및 대규모 작업 :
- 마더 보드의 특성에 대한 결론
마더 보드의 특성을 아는 것은 자신의 PC를 여러 조각으로 조립하거나 작업 장비를 업데이트하려는 모든 사용자에게 필수적인 작업입니다. 최고의 마더 보드를 선택할 때 칩셋, 연결 포트, PCI-Express 슬롯 및 스토리지와 같은 항목을 알아야합니다. 우리는 특별한 중요성을 고려 하여 새 PC의 최종 구성 및 성능을 결정하는 요소를 직접 제공합니다 .
또한 이러한 사양을 선택할 때 용량은 예를 들어 구입하려는 SSD와 RAM의 양과 속도에 따라 달라 지므로 항상 조언을 구합니다.
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PC에서 마더 보드 기능
영어로 된 마더 보드, 마더 보드 또는 마더 보드 는 모든 PC의 핵심 요소입니다. 이 기능은 데스크탑, 랩톱 또는 모바일 컴퓨터 등 컴퓨터의 모든 내부 장치 를 지원하고 상호 연결하는 것 입니다. 우리는 이것이 실제로 모든 전자 장치에 마더 보드를 가지고 있기 때문에 말할 것입니다. 물론 가장 복잡한 것 중 하나는 정확히 컴퓨터의 것입니다.
우리가 가지고있는 마더 보드에 따라, 장비의 용량은 전력과 용량 모두에서 더 제한적이거나 그렇지 않을 것 입니다. 왜냐하면 우리가 설치할 수있는 구성 요소에 크게 의존 하기 때문 입니다. 그렇기 때문에 칩셋과 CPU 소켓을 기준으로 메인 보드를 플랫폼 에 따라 구분할 수 있습니다. 다음과 같은 요인:
- RAM: 64, 128GB 및 DDR3 또는 DDR4 유형 및 속도. CPU 소켓: 소켓은 CPU, Intel, AMD 및 각각의 호환 가능한 아키텍처가 연결된 곳입니다. 스토리지 드라이브 수 및 속도: SATA III, NVMe PCIe 및 U2. USB 포트 수량 -칩셋은 USB 2.0, 3.0 및 3.1 및 마더 보드의 Thunderbolt 포트 용량을 결정합니다. 크기 -크기는 항상 하드웨어 용량과 섀시 공간 모두에 중요합니다. 다른 요소: 네트워크 연결, 사운드 카드 또는 BIOS를 포함하여 매우 중요합니다.
알아야 할 마더 보드 기능
마더 보드를 구입하려는 경우 다른 모든 것이 그들에 의존하기 때문에 최소한 의 주요 요소를 알고 친숙해 져야 합니다. 보드의 칩셋이 그러한 오버 클로킹을 지원하지 않는 경우, 예를 들어 오버 클로킹 용량을 가진 프로세서를 갖는 것은 쓸모가 없습니다. 따라서 여기에서 보게 될 모든 것을 주시하십시오.
VRM, 음식 및 음식:
좋은 마더 보드를 구입할 때 중요한 것은 전원에 사용되는 구성 요소 입니다. 많은 사람들이 간과하는 한 부분은 항상 마더 보드 전력 단계 시스템입니다. 이 시스템의 기능은 전체 보드, CPU, PCI 슬롯, 칩셋 등에 필요한 전원을 공급하는 것입니다.
VRM 은 전압 레귤레이터 모듈 (Voltage Regulator Module)의 약자이며 초크 (choke coil)라는 요소로 구성됩니다. 이 소자들, 특히 MOSFET 은 플레이트로 들어가는 전압과 강도를 조절하여 교류에서 직류로의 변환에 남아있는 자체 피크를 안정화시킵니다. 전류 보드에는 전압, 온도 등을 항상 모니터링하는 디지털 전원 제어 기능 이있어 구성 요소를 공급하는 전원의 품질이 최고입니다. DIGI +, 울트라 듀 러블 또는 밀리터리 클래스 와 같은 기술이 주요 제조업체의 기준입니다.
VRM은 전력 단계로 나뉘어져 있으며, 더 많을수록 보드의 에너지 전송 용량 이 커지므로 고속도로의 차선과 같다고 가정 해 봅시다. 또한 더 많은 양은 더 안정적 이고 품질이 좋은 전류 흐름을 의미 합니다. 항상 6 VRM 단계 이상의 마더 보드를 구입하는 것이 좋습니다. 오버 클로킹 이 가능한 마더 보드를 다루는 경우 전력이 부족하지 않도록 최소 8 개 이상 이 필요합니다. 또한 일반적으로 방열판으로 열로부터 보호되므로 필요한 요소이기도합니다.
전원 공급 장치에서 보드에 이르는 EPS 및 CPU 커넥터 라고하는 전원 커넥터 도 중요합니다. 보드에는 일반적으로 6 개 또는 8 개의 핀 이있는 1 ~ 3 개의 커넥터가 있습니다. 전원 공급 장치에 보드에 전원을 공급하기에 충분한 EPS 커넥터가 있는지 항상 확인하십시오.
냉동 센서 및 PWM 제어
마더 보드의 칩셋 이 CPU만큼 강력하지는 않지만 고주파, 특히 Z390, X299 또는 X399와 같은 가장 강력한 칩셋에서 작동합니다. 따라서 방열판을 설치하는 것이 중요합니다. 이 요소들은 2 ~ 4GHz의 고주파에서도 작동한다는 것을 알아야합니다. 같은 방식으로 VRM 은 열이 발생하기 쉬운 요소 로, 모든 전류가 통과하는 곳이므로 좋은 냉각 시스템을 높이 평가해야합니다.
모든 보드에는 PCB, 칩셋 자체, VRM 또는 PCI 및 DIMM 슬롯에 여러 온도 센서가 분산되어 있습니다. 여기 에 팬 을 위한 PWM 제어 시스템을 추가하여 TPM을 항상 알 수 있습니다. 합당한 마더 보드 는 이미 팬의 RPM을 조정하고 온도를 모니터링하며 오버 클록을 위해 전압을 수정할 수있는 소프트웨어 를 지원해야합니다. Fan Expert 또는 Speed Fan 과 같은 시스템은 보드의 PWM 기술입니다.
LANES 또는 PCI 레인
이들은 프로세서에서 다른 부분 ( 그래픽 카드 또는 RAM 및 USB 포트)으로 정보를 가져 오는 담당자입니다. 각 LANE은 한 장치를 다른 장치와 통신하는 데이터 레인 이며, 각 레인에서 PCIe 1.0 슬롯 인 경우 각 방향으로 250MB / s의 속도를 가지며 PCIe 2.0 인 경우 500MB / s의 속도를 가지며 PCIe 3.0 인 경우 1GB / s
일반적으로 PCI-Express 슬롯에는 버전 사양과 x1, x4, x16 곱하기가 포함됩니다… PCI-Express 3.0 x16 슬롯이 있으면 16GB / s의 속도에 도달 할 수 있음을 이해하는 것이 매우 쉽습니다 . 단일 주소 및 32GB / s 양방향. PCIe x4 SSD (현재의 SSD)를 예로 들어 봅시다. 이론적으로 읽기 및 쓰기 속도가 4000MB / s에 달할 수 있습니다. 많은 사람들이 이미이 수치에 매우 근접해 있음을 알 수 있습니다.
CPU와 칩셋은 모두 자체 LANES를 가지고 있으며 데이터 전송 기능은 그에 따라 달라지기 때문에 항상 더 좋습니다. 덜 강력한 칩셋에서 이러한 LANES는 일반적으로 예를 들어 SATA 포트와 PCI 슬롯간에 공유 됩니다. 이것은 우리가 PCI와 공유 된 LANE으로 하드 드라이브를 연결하면이 슬롯이 작동을 멈출 것임을 의미합니다. 그렇기 때문에 우리 는 이러한 LANES의 공유 방식을 확인하고 한계에 따라 주변 장치를 구입하기 위해 마더 보드 제조업체 가 제공 한 사양을 매우 신중하게 검토해야합니다.
x16 또는 x8 속도로 최대 4 개의 그래픽 카드를 연결할 수있는 PLX 칩 이 있습니다. 따라서 우리는 LANES의 수를 확장 할 것입니다.
칩셋
그런 다음 가장 중요한 요소 중 하나 인 칩셋 에 옵니다. 사우스 브리지 또는 사우스 브리지 라고도하며, 마더 보드의 통신 허브 및 데이터 트래픽 컨트롤러 역할을합니다. 이 칩셋은 RAM과 CPU 또는 순환하는 데이터 (예: PCIe x16)를 직접 처리하지 않지만 SATA 저장소, USB 등과 같은 다른 많은 트랜잭션도 처리합니다 .
또한 메인 보드, RAM, CPU, 그래픽 카드 등과 호환되는 구성 요소도 결정 합니다. 예를 들어, BIOS 기능을 통해 프로세서 또는 RAM을 오버 클로킹 할 수 있습니다. 앞에서 언급했듯이 칩셋에는 자체 LANES 와 마크가 있습니다 (예: 보드의 USB 포트 용량). 이제 우리가 생각 하기에 가장 좋은 칩셋을 살펴 보겠습니다 . 더 많은 것이 있지만 다음 중에서 이동하는 것이 좋습니다.
인텔 칩셋
그것은 Intel 프로세서와 호환되며, Intel 만, AMD는 자체적으로 가지고 있습니다.
- Intel B360 - LGA 1151 소켓이있는 Coffee Lake 프로세서 용 인텔 저사양 칩셋. 오버 클로킹 기능도없고 RAID도 지원하지 않습니다. 12 개의 LANES가 있으며 USB 3.1 Gen2 및 NVMe SSD 를 지원 합니다. 고속 USB 또는 SSD 연결을 잃지 않으면 서 잠금 해제 프로세서없이 게임을 위해 더 저렴한 PC를 구축하려는 사용자에게 권장됩니다. Intel H370: NVMe, RAID 및 최대 4 개의 USB 3.1 Gen2 기능을 사용하더라도 LGA 1151 소켓으로 오버 클로킹하거나 여러 그래픽을 설치하지 않고 칩셋을 갖도록 레벨을 올렸 습니다. 또한 저렴한 마더 보드로 설치되며 미드 레인지 및 멀티 태스킹 게임 장비에 매우 적합합니다. Intel Z390: 오버 클로킹 기능과 24 개의 PCIe LANES를 갖춘 Intel LGA 1151 용 고급 칩셋입니다. 오버 클로킹 기능이있는 고급 게임 컴퓨터에 권장되므로 Intel "K"범위 프로세서와 RAM 메모리를 최대 4500MHz까지 장착하는 것이 이상적입니다. Intel X299: Intel 의 최고 칩셋이며 LGA 2066 소켓으로 전환했습니다. 워크 스테이션 팀 , 열성적인 게임 또는 디자인 및 렌더링 팀을 대규모 작업에 적합한 비디오에 장착하는 데 이상적입니다. 코어 X와 XE 프로세서는 주인공이 될 것입니다.
AMD 칩셋
- AMD A320: 오버 클럭킹 또는 멀티 GPU를 지원하지 않는 AM4 소켓 용 AMD의 저가형 칩셋입니다. 저렴한 범용 장비 또는 저가형 게임을 목표로합니다. AMD B450: 인텔 B360과 유사하지만, 이 경우 AMD Ryzen 소켓 AM4 및 다중 GPU AMD Crossfire에 대한 오버 클로킹을 지원합니다. 미드 레인지 게임에는 흥미로운 옵션입니다. AMD X470: ZLAN 과 유사하며 24 개의 LANES가 있으며 Ryzen 5 및 7의 고급 AMD 게임 장비에 이상적입니다. 물론 멀티 GPU, RAID 및 Z390의 다른 모든 것을 지원합니다. AMD X399- TR4 소켓 Ryzen Threadripper 및 열정적 인 PC 마운트, 디자인 및 초대형 워크 스테이션을위한 AMD의 최고 범위.
칩셋에 대한 자세한 내용은이 튜토리얼을 참조하십시오.
CPU 소켓
소켓 은 PCB에 필수적이며, 보드에 설치할 수있는 CPU는 그에 따라 다르며, 사용 가능한 소켓은 인텔과 AMD 의 소켓입니다. 따라서 이전 섹션에서 이미 본 주요 소켓은 조금 더 자세히 살펴볼 가치가 있습니다.
- 인텔 LGA 1151: 우리는 대부분의 사용자가 가장 많이 사용하는 저급, 중형 및 고급 CPU를 찾습니다. 이 소켓은 8 세대 및 9 세대 Intel Core i3, i5, i7, i9 프로세서 및 Intel Celeron 및 Pentium Gold를 지원합니다. Intel LGA 2066- 보다 강력한 WorkStation 지향 프로세서의 경우 Intel Core i7 X 및 XE입니다. AMD AM4: AMD Athlon, Ryzen 3, 5 및 7을 포함한 모든 범위의 프로세서를 지원하므로 가장 많이 사용되는 AMD 데스크탑 Ryzen CPU 용. 곧 Ryzen 3000. AMD TR4: Ryzen Threadripper 18 및 32 코어 프로세서 용.
DDR DIMM 슬롯
DIMM 슬롯 은 메인 보드에 RAM 메모리 모듈 을 보관하는 역할을합니다. RAM 메모리의 최대 용량은 해당 메모리와 프로세서에 따라 다릅니다. 현재 32GB를 지원하는 최상위 보드의 간행물을 보았지만 현재 각 슬롯에 대해 총 16GB를 지원하는 DDR4 보드 만 있습니다. 어쨌든 이러한 설정은 듀얼 채널에 있습니다.
평균 보드에는 총 64GB의 DDR4 메모리 를 만들기 위해 4 개의 DIMM 슬롯 이 있습니다. 이 수치는 호환 가능한 소켓 프로세서 LGA 1151 및 AM4에서 지원하는 것과 동일합니다. X299 및 X399 칩셋의 경우 쿼드 채널에 총 128GB DDR4를 위한 최대 8 개의 슬롯 이 있습니다.
수량 외에도 허용 가능한 속도도 확인해야합니다. 칩셋 및 JEDEC 프로파일 (작동 빈도)에 따라 다릅니다. 가장 강력한 기능은 XMP 프로파일 에서 최대 4500MHz의 메모리를 지원합니다. XMP 프로파일 은보다 적극적인 JEDEC 프로파일이있는 마더 보드의 오버 클럭킹 제어 유형입니다.
확장 포트
여기에는 실제로 마더 보드에있는 모든 슬롯이 포함될 수 있으며 그 기능은 더 많은 주변 장치와 하드웨어를 수용하는 것입니다. 가장 중요한 것은:
- PCIe x1: Wi-Fi 또는 내부 USB 허브와 같은 확장 카드를 연결하는 작은 것. PCIe x16 3.0: 가장 길며 그래픽 카드와 강력한 PCIe 디스크를 연결할 위치입니다. 칩셋에서 허용하는 한, 메인 보드에서 AMD CrossFire 및 Nvidia SLI를 지원할 것입니다. M.2 포트 -초고속 SSD 스토리지 드라이브에 사용됩니다. 최대 4, 000MB / s 의 속도를 가지며 PCI x4의 NVMe 프로토콜 또는 일부 슬롯의 SATA 6Gb / s와 함께 작동 할 수 있습니다. M.2 슬롯이 2 개 이상인 보드를 사용하는 것이 좋습니다. Intel CNVi 슬롯: M.2 와 비슷하지만 Intel Wi-Fi 카드 를 연결하려면 중간에 슬롯 만 있지만 M.2와 혼동 할 수 있습니다. TPM: 하드웨어 암호화 카드 (예: Windows Hello) 를 연결합니다.
Thunderbolt 3의 유무에 관계없이 USB 포트 수량
우리는 이미 칩셋이 보드가 지원하는 USB 포트 의 수 를 결정하는 칩셋 이라는 것을 알았습니다. 물론 모든 포트 가 존재한다는 의미는 아닙니다. 실제로 동일한 칩셋으로도 마더 보드의 품질과 가격이 향상되는 동시에 더 많은 USB를 찾을 수 있습니다. USB 2.0 480Mb / s, UBS 3.1 Gen1 (이전 USB 3.0)은 5Gb / s에서, USB 3.1 Gen2는 10Gb / s에서 찾을 수 있습니다. 일반적으로 USB 3.1 Gen2 는 Type-A와 Type-C 두 개만 찾을 수 있습니다.
Z390 또는 X299와 같은 하이 엔드 칩셋이 장착 된 고성능 보드에는 Thunderbolt 포트가 있지만 랩톱에는 다소 더 많이 사용됩니다. 이 인터페이스는 USB Type-C 를 통해 발견되며 버전 3에서 무려 40Gb / s 에 도달합니다. 또한 각 포트에 대해 최대 100W의 충전 및 DisplayPort 연결 을 허용하므로 랩톱에서 사용됩니다.
네트워크 및 사운드 연결
마더 보드의 또 다른 중요한 측면은 유선 및 무선 네트워크 연결 을 설정하는 기능입니다. 우리는 이미 거의 모든 카드에 Wi-Fi 카드 용 슬롯이 있음을 보았지만 가장 완벽하고 완벽한 카드가 이미 포함되어 있습니다.
Wi-Fi를 원한다면 Intel AC 또는 AC 1.73 Gbps 이상 2x2 이상의 Aquantia 와 같은 고급 칩 마더 보드를 항상 구입하는 것이 좋습니다. 이를 위해 802.11ax 프로토콜을 사용하는 Wi-FI 칩이 곧 출시되어 이러한 유형의 연결을 새로운 수준으로 끌어 올리기 를 바랍니다.
반면에 RJ-45 포트를 통한 유선 LAN 연결이 있습니다. 일반적으로 이러한 포트 중 하나를 찾았지만 게임용 PC를 원한다면 인터넷 용과 전용 LAN 용으로 1000Mbps의 속도로 2 개의 보드를 구입하는 것이 좋습니다. 최고 비용의 보드는 최대 5Gbps 및 10Gbps 속도를 제공합니다 .
반면, 우리는 사운드 카드를 가지고 있습니다. 오래 전에 양질의 사운드를 얻으려면 PCI 사운드 카드를 구입해야합니다. 그리고 현재 통합 사운드 카드는 최고 품질 이며 서라운드 사운드 및 디지털 커넥터 가능성이 있습니다. 우수한 레벨 보드에서 가장 많이 사용되지 않는 모델은 Asus Supreme FX 와 같은 각 제조업체에서 수정 한 RealTek ALC1220 입니다 .
크기는 중요하다
이 경우 크기가 중요합니다. 공간이 많을수록 마더 보드에 더 많은 연결이 가능합니다. 또한 섀시와의 호환성을 결정합니다. 우리는 다음과 같은 크기를 찾을 수 있습니다.
XL-ATX 및 E-ATX
이 크기는 수냉식 마운트, 다중 그래픽 카드 및 3 개 이상의 스토리지 드라이브에 적합합니다. 거의 항상 8 개의 DIMM 슬롯이 있는 X299 및 X399 칩셋에서 사용되며 최대 4 개의 그래픽 카드 를 지원 합니다.
표준 ATX
이들은 거의 모든 PC 케이스와 호환되며 실제로 가장 광범위하게 제조됩니다. 측정은 30.5와 24.4cm입니다. AMD Ryzen + AM4 및 Intel Core + LGA 1151 구성에 권장됩니다 .
마이크로 ATX (mATX)
이 형식은 더 작고 비슷한 연결성을 가진 더 작은 마더 보드가 있기 때문에 더 이상 사용되지 않습니다. 그들은 교실 장비에 이상적 이지만, 많은 사람들이 게임을 지향합니다. 대부분 4 개의 DIMM 슬롯 이 있지만 2 개의 그래픽 카드를 지원할 수도 있습니다.
미니 ITX
이 형식은 멀티미디어 장비 및 소형 타워에 가장 많이 사용됩니다. 그래픽 카드와 함께 2 개의 DIMM 슬롯에서 고성능 CPU와 최대 32GB의 RAM 을 집으로 옮길 수 있습니다. 기본 미니 게임 PC 를 탑재 할 수도 있습니다.
사용자 유형별 마더 보드 기능 요약
마더 보드를 선택하기 전에 어떤 용도로 사용할 것인지 신중하게 고려해야합니다. 마더 보드를 선택할 때 중요하고 중요한 두 가지 요소가 있습니다. 프로세서와 보드 의 칩셋은 물론 보이는 모든 것입니다.
기본 사용자:
이 유형의 사용자에는 집에서 일하기 위해 간단한 장비가 필요한 모든 사람들이 포함되어 있습니다.
인텔을 원한다면 B360 칩셋 또는 이전 B250을 구입할 수 있습니다. 그러나 AMD를 검색하면 저렴한 비용으로 B450 또는 A320 을 구입할 수 있습니다. 사용 경험이 좋으며 공간을 적게 차지하고 연결 측면에서 필수 요소 인 ITX 또는 Micro ATX 보드 를 선택하려면 이러한 옵션을 다운로드하지 않는 것이 좋습니다. 2 개의 DIMM, 최소 4 개 또는 6 개의 USB 및 Wi가있는 보드 는 가치가 높습니다 . -Fi.
전문적인 사용 및 까다로운 작업:
이 섹션에는 우수한 팀 작업이 필요한 사람들이 있으며, 고급 그래픽 디자인 프로그램, 비디오 편집 또는 대형 데이터베이스 관리 (멀티 태스킹)를 사용해야 할 수도 있습니다.
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게임:
우리는 이전과 비슷한 경우에 직면하고 있으며, 게임 PC는 강력하고 멀티 태스킹을 완벽하게 처리 할 수 있어야합니다. 잠금 해제 된 칩셋은 Z390, B450 및 X470과 같은 최상의 옵션 이며, 열렬한 구성을 위해 PC 워크 스테이션으로 이동할 수도 있습니다.
Gigabyte Z390 Aorus Pro, 마더 보드, 이더넷,… 189, 99 EUR 아마존에서 구매 Gigabyte Z390 Aorus Elite-Motherboard… 186, 90 EUR 아마존에서 구매또한 인터넷과 LAN을 위해 여러 GPU (2 개 또는 3 개의 M.2), 고품질 사운드 카드 (예: Realtek ALC1220) 및 2 개의 GbE 또는 그 이상의 LAN 포트를 지원 하는 ATX 보드 를 선택합니다.
매니아 및 대규모 작업:
이 섹션은 최고를 추구하는 사람들을 위해 예약되었습니다. 가장 강력하게 권장하는 것은 Intel X 및 XE 측면의 X299 및 X399 칩셋이며, 다른 한편으로 방대한 Threadripper가있는 AMD X399 입니다.
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마더 보드의 특성에 대한 결론
글쎄, 여기 당신이 당신을 구입할 때 알아야 할 마더 보드 의 특성에 대한이 완전한 기사가 있습니다. 보다시피 고려해야 할 사항이 많으므로 모든 옵션을 쉽게 평가하고 평가하십시오.
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