ASUS RX 5700 Tuf Gaming x3, 열 설계 업데이트

ASUS가 작년 10 월 RX 5700 TUF Gaming X3 OC 그래픽 카드 모델을 출시했을 때 열 설계로 인해 전세계의 매니아 및 전문 웹 사이트로부터 부정적인 평가를 받았습니다. ASUS는 이러한 비판을 인정한 것으로 보이며 냉각 시스템을 개선하여 업데이트 된 모델을 출시하고 있습니다.

냉각 시스템 개선으로 ASUS RX 5700 TUF Gaming X3 OC 재개

ASUS RX 5700 TUF Gaming X3 OC 그래픽 카드의 초기 버전은 GPU의 핵심 온도를 훌륭하게 관리했지만 그래픽 카드 검토 자들은 카드 방열판 디자인의 중요한 부분이 누락되었다고 지적했습니다.. VRAM과 같은 중요한 PCB 영역은 냉각을 위해 팬의 공기 흐름에만 의존해야했습니다.

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이는 과부하 상태에서 VRAM이 참조 모델보다 약 10도 더 많이 가열됨을 의미했습니다. 오버 클럭킹으로 메모리가 88도에 도달 할 수있는 경우가있었습니다. 여전히 Micron 메모리 모듈의 작동 범위 내에 있지만 최적이 아닙니다.

ASUS는이 건설적인 비판을 받아들이고이 문제를 해결하기 위해 완전히 재 설계된 히트 싱크와 새로운 Axial Tech 팬 솔루션을 갖춘 RX 5700 TUF Gaming X3 OC 및 RX 5700 XT 등가 카드의 개정 버전을 출시했습니다. Asus에 따르면, 방열판의 수정 된 설계는 VRAM과 같은 PCB의 중요한 영역과 더 잘 접촉하여 더 나은 소산 성능을 제공 할 것이라고한다.

나머지 그래픽 카드 사양은 동일한 것으로 보이며 새 모델의 가격은 10 월에 출시 된 원래 모델과 관련하여 변경되지 않았습니다. 계속 알려 드리겠습니다.

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