노트북에서 열 페이스트를 액체 금속으로 대체

강력한 랩톱을 설계 할 때 가장 큰 단점 중 하나는 냉각입니다. 고성능 프로세서 또는 그래픽은 일반적으로 열을 발생시킵니다. 데스크톱 PC에서는 문제가되지 않지만 랩톱에서는 엔지니어링 문제가 발생할 수 있습니다. ASUS는 랩탑에서 이러한 중요한 측면을 개선하기 위해 열 페이스트 대신 액체 금속을 사용하기 시작했습니다.

ASUS는 노트북에서 냉각을 개선하기 위해 액체 금속을 사용하기 시작합니다

냉각은 노트북 시장에서 가장 차별화되는 요소가 될 것이며 ASUS는“ 이국용 열 화합물”과 관련하여 G703GXR 시리즈 모델에서 최대 13도 낮은 충전 온도를 제공합니다 . 이러한 낮은 온도를 제공하기 위해 ASUS는 표준 열 페이스트 대신 Thermal Grizzly의 Liquid Metal TIM 을 사용했습니다.

ASUS는 Intel의 9 세대 프로세서 용 G703GXR의 냉각 시스템을 개선하는 대신 랩탑의 쿨러와 시스템 프로세서 간의 인터페이스 전도성을 향상시켜 열이 방열판에 더 효율적으로 온도를 낮추는 관리.

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열 그리즐리 금속 화합물은 표준 열 페이스트에 비해 CPU 온도를 섭씨 13도까지 낮 춥니 다. 이 재료의 올바른 양은 수동으로 수행되지 않지만 올바른 양을 배치하는 기계에 의해 자동화됩니다.

액체 금속 열 화합물의 문제점은 전기 전도성 물질이기 때문에 쏟아 질 위험이 있다는 것입니다. ASUS는 이러한 일이 발생하지 않도록하는 고유 한 내부 프레임으로 인해 랩탑 내부에서 재료가 엎질러 지거나 누출 될 위험이 없도록합니다.

노트북에서이 재료를 사용한 최초의 제품은 ASUS이며, 다른 제조업체에서도 향후에이를 구현할 수 있습니다.

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