Asrock, z77 oc 공식 공개

차례:

OC 세계를 공식화하는 ASRock 3 키트 공식
새로운 UEFI 팀

세계 3 대 마더 보드 제조업체 인 ASRock Inc.는 오늘 Z77 OC Formula라는 최초의 오버 클로킹 지향 마더 보드 출시를 발표했습니다. 세계 최고의 OC 인 Nick Shih가 독점적으로 디자인 한이 보드는 열성적인 시장을 겨냥하고 다양한 기능을 갖추고 있습니다. 이 보드는 오버 클러킹 가능성을 열어 모든 오버 클럭킹 마더 보드의 가장 상세하고 신중한 디자인으로 모든 방향에서 제어 기회를 제공합니다.

보도 자료에 대해 ASRock 영업 및 마케팅 부사장 인 James Lee는 자신있게 말했습니다. “공식은 오버 클럭킹 숫자를 다시 작성하기 위해 탄생했습니다! Z77 OC Formula는 OC 부문에서 최초의 ASRock 아기입니다. 우리는 모든 필수 요소를 처리하여 사용자가 탁월한 플랫폼을 만들 수 있도록했습니다.” ASRock의 OC Mater 인 Nick Shih는“OC Formula 브랜드에 대한 나의 비전은 오버 클로 커가 오버 클러킹의 한계를 쉽게 극복 할 수있게하는 것입니다. “Z77 OC Formula는 항상 기대했던 것입니다. 나는 도전을 위해 살고 바위처럼 OC에 오신 것을 환영합니다.”

오버 클럭킹의 본질은 무엇입니까? 하드웨어 구성 요소가 가장 중요합니다. ASRock OC Formula는 오버 클럭킹에서 최상의 결과를 얻기 위해 최고의 성능 표를 포함하는 브랜드입니다. 신생아 Z77 OC Formula를보다 매력적인 업그레이드로 만들기위한 매력적인 감미료가 많이 있습니다.

OC 세계를 공식화하는 ASRock 3 키트 공식

Z77 OC Formula는 CEB 형식으로, 상당히 큰 보드로, 오버 클로킹이 가능한 3 개의 유용한 키트로 포장되어 있습니다.

오버 클럭 가능 마더 보드는 안정적인 전원 공급 장치에 의존합니다. Formula Power Kit는 보드에 전원을 공급하는 5 가지 개선 된 솔루션으로 구성됩니다. 실리콘 CHIL 8328이 장착 된 ASRock Digi Power는 디지털 PWM을 제공하여 CPU Vcore 전압을보다 부드럽게 제공합니다. 듀얼 스택 MOSFET (DSM)은 더 낮은 Rd (on)로 더 큰 매트릭스를 제공하므로 Vcore CPU 전원 공급 장치도 개선됩니다. 철 분말 초크에 비해 새로운 프리미엄 합금 초크 (PAC)는 코어 손실을 최대 70 %까지 줄일 수있는 특수 합금 공식을 특징으로합니다. 다중 필터 캡 (MFC)에는 높은 전도성 MLCC와 DIP 및 POSCAP 커패시터의 조합이 포함되어있어 시스템이 고주파, 중주파에서 저주파까지 노이즈를 필터링하여 CPU에 향상된 전류를 제공합니다. 강력한 12 + 4 Power Phase Design은 강력한 구성 요소를 갖추고 있으며 완전히 부드러운 전원을 제공합니다.

좋은 냉각은 오버 클로킹 기능을 발휘할 수 있습니다. 포뮬러 냉각 키트는 깊은 오버 클로킹시 플레이트를 잘 호흡합니다. 트윈 파워 쿨링 (Twin-Power Cooling)은 활성 공기 냉각과 수냉을 결합하여 시스템의 대류를 최대화하여 뜨거운 공기를 배출합니다. 8 층 PCB 설계를 기반으로하는 ASRock Z77 OC Formula는 내부에 2 온스의 구리가 포함 된 4 세트의 레이어와 함께 제공되어 오버 클럭킹을위한 낮은 온도와 높은 에너지 효율을 제공합니다. ASRock / GELID 파트너십은 독점적 Gelid GC-Extreme Thermal Paste를 선물로 제공합니다. ASRock / GELID 애플리케이터는 질소로 극도의 오버 클로킹을 할 때 화합물이 저온에서 얼지 않도록 할 수 있습니다.

오버 클로킹의 추가 이점은 통합 커넥터로 확장됩니다. Formula Connector Kit는 오버 클럭킹을 용이하게하기 위해 엄선 된 재료 만 포함합니다. 견고하게 설계된 콘센트로 ASRock 고밀도 전원 커넥터는보다 효율적으로 전력을 공급하고 더 나은 전기 전도를 달성합니다. 일반적으로 에너지 손실을 23 % 줄이고 커넥터 온도를 22º까지 낮 춥니 다. CPU 소켓 및 DRAM 메모리 슬롯에는 15μ Gold Finger가 장착되어 있습니다. 내부에 고유 한 15μ 골드 디자인으로 CPU 및 메모리 오버 클럭킹이 그 어느 때보 다 쉬워졌습니다.

위에서 언급 한 기능 외에도 내장 오버 클럭킹 자격 증명도 있습니다. Rapid OC 버튼은 OC 애호가가 CPU 비율, BCLK 주파수 및 Vcore CPU 전압을 수동으로 높이거나 낮춤으로써 최고 수준의 오버 클럭킹 성능을 얻도록합니다. PCIe 카드를 PCIe 슬롯에 지속적으로 제거하고 삽입해야하고 마더 보드 및 해당 구성 요소가 손상되는 것을 두려워하는 사용자를 위해 손가락 하나로 한 번의 터치로 PCIe 슬롯을 활성화 또는 비활성화하는 3 개의 PCIe ON / OFF 스위치가 있습니다. V-Probe 멀티 클로 커를 통해 오버 클럭 커가 빠르고 쉽게 정확한 전압 판독 값을 얻을 수 있습니다

Rock은 8 코어 CPU가 H310 마더 보드와 호환 될 것임을 확인합니다

새로운 UEFI 팀

그것들은 하드웨어 구성 요소, 애호가를위한 마더 보드 또는 BIOS 오버 클럭킹 옵션의 품질과 사용하기 쉬운 정도만큼 중요합니다. ASRock Z77 OC Formula는 UEFI에 멋진 오버 클럭킹 조정 시스템을 갖추고있어 매력적인 제안입니다.

NickShih의 OC 프로파일에는 오버 클럭킹을위한 Nick의 비밀 레시피가 있습니다. CPU를 자동으로 감지하여 다양한 수준의 오버 클로킹을 제공합니다. 미세 조정 V- 컨트롤러는 극한을 원하는 오버 클로 커를위한 충분한 전압 설정 옵션을 제공합니다. Timing Configurator는 사용자에게 전문적인 맞춤을위한 다양한 미묘한 DRAM 설정 모음을 제공하는 빠르고 쉬운 도구입니다. UEFI Interactiva는 시스템 구성 도구, 멋진 사운드 효과 및 인상적인 시각 효과가 혼합되어 더욱 매력적이고 재미있는 인터페이스를 제공합니다. 다중 센서 열을 사용하면 UEFI 및 Formula Drive 설정에서 마더 보드의 다른 부분의 온도를 그래픽으로 추적하고 제어 할 수 있습니다.

ASRock 회사 AXTU는 새 드레스를 입고 이름을 Formula Drive로 변경했습니다. 하드웨어 모니터, FAN-Tastic Tuning, Overclocking, OC DNA, IES, XFast RAM 및 Thermal Multi Sensor를 포함하여 사용하기 쉬운 인터페이스에서 다양한 기능을 미세 조정할 수있는 올인원 소프트웨어입니다. 여기에 특별히 언급 된 것은 혁신적인 FAN-Tastic Tuning입니다. 시스템 온도와 관련하여 팬 속도를 유연하게 조정할 수 있습니다.

ASRock Z77 OC Formula는 전문 하드웨어 옵션과 우수한 소프트웨어 튜닝으로 현재 오버 클로킹 경험을 재정의합니다. ASRock OC Formula 브랜드는 최고 수준의 오버 클럭킹을 나타내며 가장 바람직한 사양을 제공하고 최대 PC 성능을 제공합니다. 하나를 얻지 않으려면 미쳐야 할 것입니다!