→ 스페인어로 Amry Ryzen 7 3700x 검토 (전체 분석)

검토를 시작하기 전에 AMD Ryzen 7 3700X 가 올해 게임 및 멀티 태스킹을 위해 가장 많이 구매 된 프로세서 중 하나임 을 확인할 수 있습니다. 8 코어, 16 스레드 실행, 64MB 캐시, AMD의 새로운 칩렛 시스템 및 65W TDP를 갖추고 있습니다.

AMD Ryzen 7 2700X가 장착 된 Ryzen 7 3700X 를 구입하는 것이 가치가 있습니까? 우리는 분석하는 동안이 모든 것을 훨씬 더 보게 될 것입니다.

항상 그렇듯이 분석을 위해 샘플을 남겨 주시면 AMD 스페인을 신뢰 해 주셔서 감사합니다.

AMD Ryzen 7 3700X 기술 기능

언 박싱

3900X 모델을 철저히 테스트 한 후 몇 단계를 밟고이 새로운 AMD Ryzen 7 3700X를 사용해 볼 차례 입니다. 짐작할 수 있듯이 이것은 Ryzen 7 2700X의 3 세대 버전이므로이 검토 후 성능을 비교하는 것이 매우 흥미로울 것입니다.

AMD는 열정적 인 사용자에게 적합한 Unboxing을 할 수 있도록 양질의 패키징을 계속 제공합니다. 또한 두꺼운 솔리드 판지 를 사용하여 방열판과 프로세서를 모두 보관할 수있어 상자의 품질과 안전성이 크게 향상되었습니다.

외관 디자인은 기본적으로 3900X보다 약간 작은 수직 슬라이딩 개구부와 회색 그라디언트를 기반으로 한 바깥면의 스크린 프린트와 Ryzen 가족 의 위대한 상징이 있는 사각형 상자입니다. 손 사이. 마찬가지로 RGB 조명이 활성화 된 방열판 팬 사진과 번들에 대한 기타 정보가 제공됩니다.

위쪽에서 중앙 영역에 개구부를 볼 수 있습니다. 물론 CPU를 직접 볼 수도 있고 오히려 CPU를 캡슐화 할 수도 있습니다. 물론 견고한 플라스틱 캡슐화로 보호됩니다. 상자를 열면 히트 싱크가 골판지 금형에 완벽하게 수용되어 사용자 설명서와 함께 움직이지 않게됩니다.

AMD Ryzen 7 3700X 외장 및 패키지 디자인

Computex 2019는 자사의 SEO, Lisa Su의 목소리에 따라 AMD가 새로운 3 세대 AMD Ryzen 데스크탑 프로세서 또는 오히려 Zen2를 공식 발표 한 시나리오로 선정되었습니다. 전 세계의 반응이 빨라졌으며, 결국 7nm FinFET 제조 공정뿐만 아니라 컨트롤러에서도 새로운 기능이 탑재 된 새로운 경이로움을 얻게되었습니다. 메모리, 제어 된 I / O 및 내부 명령어 처리 구조. i9-9900K와 같은 가장 강력한 인텔 CPU를 능가합니다.

그러나 이제이 8 코어 모델과 Ryzen 7 2700X의 후속 모델을 다루어야합니다. 비록 정확히 동일한 프로세서이지만, 이 모델에 비해 클럭 주파수의 향상으로 인해 TDP를 증가시키는 Ryzen 7 3800X 모델이 여전히 있다는 것을 잊지 말아야합니다.

더 이상 고민하지 않고 윗면, 즉 CPU 캡슐화를 찾는 곳부터 이야기 해 봅시다. 진실은이 모델에서 IHS가 프로세서와 관련된 정보가 인쇄되는은 코팅으로 구리 로 만들어 졌기 때문에 디자인에 너무 많은 놀라움이 없을 것입니다. AMD는 처리 코어 내부와 방열판 사이의 열 교환을 크게 촉진하기 위해 IHS를 다이 에 직접 납땜하기로 결정했습니다.

IHS를 설치하는 다른 방법은 방열판과 접촉하기 위해 외부에서 사용되는 것과 마찬가지로 열 페이스트를 통해 다이를 접촉하는 것이지만 열 효율은 내부적이며 이러한 강력한 프로세서에는 문제가 있습니다.. 어쨌든 CPU를 델리 트하려는, 즉 IHS를 제거하고 열 액체 금속 페이스트를 적용하여 냉각을 개선하려는 사용자에게는 좋은 소식이 아닙니다.

AMD Ryzen 7 3700X를 돌리면 칩렛 이 설치된 전체 기판 영역을 찾을 수 있습니다.이 경우에는 전체 연결 인터페이스가 하나뿐입니다. 아시다시피, 이 새로운 Zen2는 여전히 AM4 소켓 을 사용 하여 CPU를 이전 세대와 동일하게 마더 보드와 통신합니다. 따라서 모든 연결 핀은 이러한 놀라운 주파수에서 에너지 교환을 용이하게하기 위해 금도금 으로 프로세서 자체에 위치합니다.

장착 시스템과 방향은 CPU의 한쪽 구석에 완벽하게 표시되며 작은 화살표로 설치시 CPU의 방향을 나타냅니다. 즉, 이 화살표는 인쇄 된 마더 보드의 화살표와 일치해야합니다. AMD Ryzen 7 3700X 의 4면 중 어느 쪽도 한 방향으로 만 장착 할 수있는 노치 나 다이가 없습니다.

AMD는 적어도 2020 년까지 이러한 유형의 소켓 AM4를 유지할 것으로 보이며 호환성 측면에서 성공한다고 생각합니다. 우리는 동일한 소켓과 완벽하게 호환되는 칩셋을 가지고 있기 때문에 새로운 Ryzen을 설치할 수 있도록 새로운 마더 보드를 구입할 필요가 없습니다 . 장비의 전체 ​​업데이트를 수행하는 것보다 비용이 훨씬 적게 듭니다. 물론, 우리는 새로운 보드 의 PCIe 4.0 버스 에 대한 지원을 잃을 것이지만, 돈을 절약하기 위해 지불하는 것은 적은 비용입니다.

방열판 디자인

우리는 상위 모델과 마찬가지로 AMD Ryzen 7 3700X 의 히트 싱크를 계속 분석합니다.이 모델은 스톡 히트 싱크 임에도 불구하고 뛰어난 성능 으로 인해 Ryzen 프로세서에서 이미 고전적인 AMD Wrait Prism 입니다. 디자인에 관해서는 크기 나 제조 재료조차도 아무런 변화가 없습니다. 우리가 Ryzen 3000을 가지고 있음을 지적하기 위해 이전의 것과 약간 다르면 충분했을 것입니다. 그러나 우리는 불평하지 않았습니다.

마운팅 시스템은 AMD 자체 의 매우 간단하며 측면 클로와 고정 커플 링 시스템이 있습니다. AMD Ryzen 7 3700X 의 방열판은 세 가지로 잘 구분 된 부분으로 나눌 수 있으며 그 중 첫 번째 부분은 팬입니다. 여기에는 직경 92mm의 투명한 프로펠러가 제공되어 회 전자 자체에있는 것과 함께 전체 RGB LED 조명 링을 바깥 둘레에 표시합니다. 이 시스템은 마더 보드 제조업체의 주요 조명 기술과 호환되며 문제없이 동기화 할 수 있습니다.

두 번째 부분은 2 층으로 제공되는 알루미늄 으로 구성된 블록으로 구성되며, 더 작은 부분은 CPU에 더 가깝게 위치하고 큰 부분은 팬의 빠른 설치 시스템을 지원합니다. 이 블록에는 팬에 의해 생성 된 공기의 강제 흐름으로 인해 열이 환경과 교환 될 수 있도록 조밀 한 핀 이 있습니다. 마지막으로, 하단에는 AMD Ryzen 7 3700X IHS 와 직접 접촉하는 구리 블록이 내장되어 있습니다. 여기에는 열전도율이 높기 때문에 열을 알루미늄 블록으로 더 빨리 전달하는 4 개의 구리 히트 파이프 가 있습니다.

의심 할 여지없이이 8 코어 프로세서에서 우리에게 매우 좋은 결과 를 줄 수있는 방열판. 좋은 크기와 좋은 재료는 실제로 고급 게임 장비에 충분할 것입니다. 비록 우리가 계속해서 큰 스트레스 과정을 겪게 되더라도 온도는 높아질 것입니다.

성능

이전 프로세서, 특히이 새로운 세대에서했던 것처럼, 우리는 실제 성능을보기 전에 우리가 제공하는 모든 주요 기능 을보기 위해 잠시 멈출 것 입니다. 3900X를 검토하면서 이미 Zen2 아키텍처의 참신함을 자세히 설명 했으므로이 AMD Ryzen 7 3700X 에서는 다시 반복하지 않을 것입니다.

AMD는 Ryzen과 마찬가지로 AMD SMT 멀티 코어 기술을 사용하여 8 코어, 16 스레드 처리 설정을 사용했습니다. Infinity Fabric 덕분에 모든 명령 관리가 이전 세대의 주요 단점 중 하나 인 주 메모리와 CPU 사이에서 훨씬 빠릅니다. 이 메모리 컨트롤러는 12nm 공정으로 남아 있지만 완전히 재 설계되었습니다. 듀얼 채널 구성에서 3200MHz로 128GB DDR4를 지원합니다.

이 코어는 7nm FinFET 리소그래피 로 제조되며 3.6GHz의 기본 주파수, 부스트 모드 에서 4.4GHz 의 속도를 제공 합니다. 트랜지스터와 제한된 주파수의 크기 감소로 인해 TDP는 65W에 불과 합니다. 예를 들어 2700X가 8/16 구성에서 4.3GHz에 도달 할 수 있고 105W의 TDP를 가졌기 때문에 효율성이 크게 향상되었음을 기억하십시오. 뿐만 아니라 AMD는 분석에서 이전 세대에 비해 IPC (사이클 당 명령 수) 가 15 % 개선 된 것을 보여 주었 으므로 성능 테스트와 게임에 어떻게 반영되는지 크게 알 수 있습니다.

또한 칩렛을 기반으로하는 내부 구조는 기본적으로 8 코어 와 캐시 메모리가 제공되며 제조업체에서 각 모델의 운영 코어를 비활성화하거나 활성화합니다. 결과는 8 코어 프로세서이므로 칩렛 하나만 설치했습니다.

마지막으로 캐시 메모리 구성은 또 다른 참신한 것이기 때문에 검토 할 것입니다. 또한 두 배의 용량 으로 인해 이러한 프로세서의 게임 성능을 매우 눈에 띄게 향상시키는 것으로 나타났습니다. 가장 낮은 수준에서 시작하여 L1 캐시는 L1I와 L1D로 각각 32KB로 나뉘며 이전 세대보다 작지만 8-way 입니다. 상위 계층에는 4MB L2 캐시가 있으며 각 코어마다 512KB 블록으로 나뉩니다. 마지막으로 우리는 32MB L3 캐시 를 가지고 있는데, 이 칩은 칩렛에 포함되어 있으며 4 코어에 16MB 블록으로 나뉘어 있습니다.

다른 차세대 프로세서와 마찬가지로 통합 그래픽도 포함하지 않습니다. 따라서 우리는 여전히이 차세대 Zen2에 대한 APU를 가지고 있지 않습니다. 그리고 이미 알고 있듯이, 또 하나의 위대한 혁신 중 하나는 PCIe 4.0 버스 의 기본 지원이며 AMD X570 칩셋이 장착 된 마더 보드에서도 사용할 수 있습니다. 제조업체.

테스트 벤치 및 성능 테스트

테스트 벤치
프로세서:	AMD Ryzen 7 3700X
베이스 플레이트:	X570 대동맥 마스터
RAM 메모리:	16GB G.Skill Trident Z RGB 로얄 DDR4 3600MHz
방열판	재고
하드 드라이브	해적 MP500 + AORUS M.2 1TB NVME PCI Express 4.0
그래픽 카드	Nvidia RTX 2060 파운더 스 에디션
전원	해적 AX860i.

재고 값에서 AMD Ryzen 9 3900X 프로세서 의 안정성을 확인합니다. Prime 95 Custom 및 공랭식으로 강조한 마더 보드. 우리가 사용한 그래프는 참조 버전의 Nvidia RTX 2060 이며 추가 지연없이 테스트에서 얻은 결과를 보겠습니다.

벤치 마크 (합성 테스트)

우리는 열정적 인 플랫폼과 이전 세대의 성능을 테스트했습니다. 구매 가치가 있습니까?

• Cinebench R15 (CPU Score).Aida64.3dMARK Fire Strike. VRMARKPCMark 8 블렌더 로봇.

게임 테스팅

오버 클럭킹

AMD Ryzen 9 3900X 와 마찬가지로 프로세서는 AMD Ryzen Master 또는 BIOS (현재)에서 오버 클로킹을 허용하지 않습니다. 저전압으로 만들기 위해 전압 만 조정할 수 있습니다. 주파수를 높이기 위해 승수를 올리면 장비가 멈추고 다시 시작됩니다.

이 비디오에서는 이미 VRM을 최대한 활용하기 위해 마더 보드의 중요성을 명확하게 설명했습니다. Ryzen 3000을 사용하면 PC의 온도와 주파수를 유지하기 위해 좋은 마더 보드와 방열판을 갖추는 것이 매우 중요합니다.

우리는 전문가가 적은 사용자를위한이 자동 오버 클로킹 측정이 긍정적 인 조치를 취할 것이라고 확신합니다. 인텔 프로세서는 각 프로세서의 주파수 제한을 찾기에 충분한 시간을 제공하기 때문에 오래된 로커는 그다지 좋아하지 않습니다.

AMD Ryzen 7 3700X의 NVMe PCI Express 4.0 성능

X570 칩셋이 장착 된 새로운 마더 보드에는 여러 가지 새로운 기능이 통합되어 있습니다. 그중 하나와 가장 흥미로운 것 중 하나는 PCIE Express 4.0과 호환되는 SLOT NVME를 통합하여 매우 높은 순차 읽기 및 쓰기 속도를 지원한다는 것입니다.

이 플랫폼의 성능과 Aorus가 4400MB / s 쓰기의 AORUS NVMe Gen4 SSD 1TB, 5000MB / s의 순차적 읽기 및 태블릿의 양면을 덮는 아름다운 구리 히트 싱크를 우리에게 보낸 방법을 테스트했습니다. 최대 1800TBW의 쓰기를 보장합니다. 우리는이 프로세서로 테스트 할 기회를 얻었으며 더 이상 롤업하지 않으며 얻은 결과를 남겨 둡니다.

보시다시피, 결과는 Aorus가 약속 한 것과 매우 유사합니다. 사무 자동화, 웹 브라우징 또는 게임을 일상적으로 사용하는 일반 사용자가 NVMe PCI Express 3.0과 비교했을 때의 차이점에 주목한다는 것은 의심의 여지가 있습니다. 우리는 나중에 테스트를 할 것이며 의심에서 당신을 제거 할 것입니다.

소비와 온도

글쎄, 우리는 기준 히트 싱크를 통해 적절한 온도 이상을 만난다. 휴면 상태에서 3 7ºC , 최대 전력에서 45ºC 입니다. 프로세서가 제공 할 수있는 최대량 (적어도 현재)을 고려하면 매우 좋다고 생각합니다. 또한이 경우 방열판은 매우 조용하므로 추가 방열판을 구입할 필요가 없습니다.

온도가 95ºC 이상으로 상승 하면 프로세서의 성능 저하를 피하기 위해 장비가 자동으로 다시 시작됩니다. AMD 측에서는 좋은 측정이지만 다소 과감합니다.

우리는 온도와 소비를 모두 테스트하기 위해 Prime95를 큰 버전으로 사용했습니다. 모든 와트 수치는 벽면 소켓에서 측정되었습니다.

위를 고려하여. 우리는 휴식시 70W, 최대 성능에서 295W를 소비 합니다. 우리는 우리가 테스트 한 다른 Ryzen과 많은 차이가 있지만 주파수가 이전 모델보다 훨씬 높다고 말해야합니다. 이 경우 약간의 추위를 느끼게되며 전력 / 소비 비율이 매우 우수한 GPU를 사용하는 것을 더 고려할 수 있습니다.

AMD Ryzen 7 3700X에 대한 최종 단어 및 결론

잘 AMD는 매우 유능한 다목적 프로세서를 만들었습니다. AMD Ryzen 7 3700X 는 SMT 기술 덕분에 코어 8 개, 실행 스레드 16 개, 기본 주파수 3.6GHz, 최대 4.4GHz (Ryzen 9 3900X보다 200MHz 적음)가 64입니다. 캐시의 MB 및 65W의 TDP

성능 수준에서 우리는 이전 형제와 인텔의 주력 제품인 i9-9900k 에 대해 매우 우수한 성능을 보았습니다. 게임에서 상황은 4K 해상도에서 GPU가 CPU보다 더 까다로운 상황과 매우 동일합니다. 그러나 벤치 마크 에서 성능을 보면 가슴이 많이 걸립니다.

냉장 섹션에서는 스톡 싱크로 온도가 정말 마음에 들었습니다. 우리는 현재 오버 오버 클럭을 허용하지 않기 때문에 더 나은 방열판 을 구입할 가치가 없다고 생각합니다 . 항상 4400 MHz에서 작동하며 주파수를 매우 잘 제어합니다. 잘 했어 AMD!

시장 에서 가장 좋은 프로세서를 읽는 것이 좋습니다

소비량이 이전 세대보다 높기 때문에 도달하는 주파수가 4.4GHz 이기 때문에 이미 AMD Radeon RX 5700 / RX 5700 XT 또는 RTX 중급 / 고역 그래픽 카드를 옮기기에 충분합니다..

이 Ryzen 3700X에 Ryzen 2700X를 교환 할 가치가 있습니까? 오버 클로킹을 원하지 않으면 변경 사항을 보상 할 수 있다고 생각하지만 프로세서를 4.2GHz로 이미 업로드 한 경우 Ryzen 9 로의 이동을보다 명확하게 볼 수 있습니다. 새 PC를 구매하는 경우 100 %를 권장하며 모두 삽입합니다. 우리의 구성.

스페인의 가격은 약 362 유로 이지만 가격은 385 달러입니다. 관세로 인해 항상 조금 더 올라갑니다. 이 프로세서에 대해 어떻게 생각하십니까? 새로운 Ryzen 중 어떤 것이 더 흥미 롭습니까?

장점	단점
-전원	-오버 클럭 매뉴얼을 할 수 없음
-다국적 기업에 이상적	-새로운 PC를 구매할 것을 권장하지만 가격이 저렴합니다.
-아주 좋은 온도
-직렬 고주파
-더 많은 캐시와 X570 플레이트를 사용하면 플랫폼에서 모든 잠재력을 얻을 수 있습니다

Professional Review 팀은 금메달과 추천 제품을 수여합니다.

AMD Ryzen 7 3700X

YIELD YIELD-95 %

멀티 스레드 성능-90 %

오버 클럭-80 %

온도-85 %

소비-80 %

가격-88 %

86 %

아마도 AMD의 가장 오프셋 프로세서 중 하나 일 것입니다. 게임, 멀티 태스킹, 비디오 렌더링 및 4x4 장치로 사용하기에 이상적이며 한 번의 클릭으로 좋은 온도와 3600MHz 메모리 지원이 매우 반가운 소식입니다.