Amd는이 세대에 chiplet 기반 apu를 만들 계획이 없습니다

AMD 는 CES 2019 에서 처음으로 3 세대 Ryzen 기술을 선보였 으며, 인텔의 i9-9900K 성능과 전력 소비량이 30 % 적은 칩과 AMD가이 세대에서 최대 16 개의 코어를 제공한다는 힌트와 일치했습니다..

AMD는이 세대의 멀티 칩 기술을 사용하여 APU를 출시 할 계획이 없습니다.

CES에서 공개 한 AMD의 칩 설계를 살펴보면, 대부분의 분석가들은 회사가 총 32 개의 스레드로 2 개의 7nm CPU 어레이를 갖춘 제품을 제공 할 계획이라고 동의했다. 이러한 이유로 AMD는 7nm CPU 칩렛과 7nm 그래픽 칩렛을 결합하여 회사의 차세대 APU를 제공하는 동일한 기본 설계를 가진 APU를 제공 할 계획을 따랐습니다.

Anandtech 소식통에 따르면 AMD는이 세대의 멀티 칩 기술을 사용하여 APU를 출시 할 계획이없는 것으로 확인되었습니다. AMD APU는 먼저 노트북 용으로 설계되어 8 개의 Zen 2 코어와 대용량 그래픽 칩을 결합하여 휴대용 플랫폼의 요구를 충족시키는 모델을 만듭니다. Zen 2 기반 APU의 경우 AMD는 GPU 및 데스크탑 PC 용 Zen 2 프로세서와 다른 디자인을 사용할 계획입니다.

Ryzen 3000 프로세서에 MCM (Multi-Chip-Module) 기술 사용

또한 AMD의 Zen 2 'Matisse' 프로세서 는 2 세대 Ryzen 세대와 동일한 전력 소비량을 갖도록 설계되어 TDP가 최대 105W에 도달 하고 저전력 모델은 최대 TDP 35W.

AMD의 Zen 2 APU 모델은 데스크탑 이후 오랫동안 시장에 출시 될 것입니다.

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