AMD : 역사, 프로세서 모델 및 그래픽 카드

Advanced Micro Devices 또는 AMD 라고도 하는 캘리포니아 서니 베일에 본사를 둔 반도체 회사로서 프로세서, 마더 보드 칩셋, 보조 집적 회로, 임베디드 프로세서, 그래픽 카드 및 관련 기술 제품 개발에 전념하고 있습니다. 소비. AMD는 세계에서 두 번째로 큰 x86 프로세서 제조업체이며, 전문가 및 가정 업계에서 두 번째로 큰 그래픽 카드 제조업체입니다.

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AMD의 탄생과 프로세서의 역사

AMD는 1969 년 5 월 1 일 Jerry Sanders III, Edwin Turney, John Carey, Steven Simonsen, Jack Gifford, Frank Botte, Jim Giles 및 Larry Stenger를 포함한 Fairchild Semiconductor 경영진 그룹에 의해 설립되었습니다. AMD는 논리 집적 회로 시장에서 1975 년 RAM으로 도약하기 위해 데뷔했습니다. AMD 는 항상 인텔의 영원한 라이벌로 눈에 띄었습니다. 현재 VIA가 시작되었지만 x86 프로세서를 판매하는 유일한 두 회사입니다. 다리를이 아키텍처에 다시 넣습니다.

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• AMD Ryzen AMD 베가

AMD 모험의 시작 인 AMD 9080

첫 번째 프로세서는 리버스 엔지니어링 기술을 사용하여 만든 인텔 8080의 복사 본인 AMD 9080이었습니다. 이를 통해 다양한 마이크로 컴퓨터 설계에 사용 된 Am2901, Am29116, Am293xx와 같은 다른 모델이 나왔습니다. 다음 도약은 그래픽, 비디오 및 EPROM 메모리 드라이브를 포함하는 AMD 29k 와 1200 보드 하프 듀플렉스 또는 300에서 Bell과 CCITT의 다양한 표준을 최초로 지원하는 AMD7910 및 AMD7911로 대표되었습니다. / 300 전이중. 이에 따라 AMD는 인텔 호환 마이크로 프로세서에만 집중하기로 결정하여 회사를 직접적인 경쟁자로 만듭니다.

AMD는 1982 년 Intel과의 계약을 체결하여 Intel이 소유 한 아키텍처 인 x86 프로세서의 제조 라이센스를 얻었 으므로이를 제조하려면 허가가 필요합니다. 이로 인해 AMD는 매우 유능한 프로세서를 제공 하고 1986 년 계약을 취소 한 i386과의 기술적 세부 사항 공개를 거부하는 인텔과 직접 경쟁 할 수 있었습니다. 캘리포니아 대법원과의 계약으로 인텔은 계약 위반에 대한 보상으로 10 억 달러 이상을 지불하도록 강제했다. 법적 분쟁이 발생하고 AMD는 인텔 코드의 깨끗한 버전을 개발해야했기 때문에 더 이상 적어도 인텔 프로세서를 직접 복제 할 수 없었습니다.

이에 따라 AMD는 두 개의 독립적 인 팀을 구성하여 하나는 AMD 칩의 비밀을 숨기고 다른 하나는 자체적으로 동등한 제품을 만들어야했습니다. Am386은이 새로운 AMD 시대의 첫 번째 프로세서로, Intel 80386과 싸우기 위해 도착했으며 1 년 이내에 백만대 이상을 판매 할 수있었습니다. 그 후 386DX-40 및 Am486이 등장하여 수많은 OEM 장비에 사용되어 인기를 입증했습니다. AMD는 인텔의 발자취를 따라야한다는 것을 깨달았거나 새로운 모델의 복잡성으로 인해 점점 더 복잡해 졌을뿐만 아니라 항상 그림자 속에있을 것이라는 사실을 깨달았습니다.

1994 년 12 월 30 일, 캘리포니아 대법원은 AMD에게 i386 마이크로 코드를 사용할 권리를 부인했습니다. 그 후 AMD는 Intel 마이크로 코드 286, 386 및 486 마이크로 프로세서를 생산 및 판매 할 수있었습니다.

AMD의 새로운 시대 인 AMD K5 및 K6

AMD K5는이 회사가 설립 한 최초의 프로세서이며 내부에 인텔 코드가 없습니다. 그 이후로 1999 년 6 월 23 일 시장에 출시 된 최초의 애슬론 브랜드 인 AMD K6 및 AMD K7 이 출시되었습니다.이 AMD K7은 지금까지 인텔과 동일한 마더 보드의 AMD. 이것이 바로 AMD 프로세서 전용의 소켓 A의 탄생입니다. 2001 년 10 월 9 일, Athlon XP와 Athlon XP는 2003 년 2 월 10 일에 도착했습니다.

AMD는 x86 명령어 세트에 64 비트 확장을 추가하는 이전 K7 아키텍처의 주요 개편 인 K8 프로세서로 계속 혁신했습니다. 이것은 x64 표준을 정의하고 인텔이 표시 한 표준을 우선으로하는 AMD 측의 시도를 가정합니다. 다시 말해, AMD는 x64 확장의 모체로 오늘날 모든 x86 프로세서에서 사용됩니다. AMD는 이야기를 뒤 바꿨고 Microsoft는 AMD 명령 세트를 채택하여 Intel이 AMD 사양을 리버스 엔지니어링하도록했습니다. AMD는 처음으로 인텔보다 앞서 나갔습니다.

AMD는 2005 년 최초의 듀얼 코어 PC 프로세서 인 Athlon 64 X2를 출시하면서 인텔과 동일한 점수를 얻었습니다. 이 프로세서의 주요 장점은 두 개의 K8 기반 코어를 포함하고 있으며 한 번에 여러 작업을 처리 할 수있어 단일 코어 프로세서보다 훨씬 우수한 성능을 제공한다는 것입니다. 이 프로세서 는 최대 32 개의 코어를 사용하여 현재 프로세서를 만들 수있는 기반을 마련했습니다. AMD Turion 64는 인텔 센트리노 기술과 경쟁하기 위해 노트북 컴퓨터를위한 저전력 버전입니다. 불행히도 AMD에게는 인텔 코어 2 듀오가 출시되면서 2006 년 리더십이 끝났습니다.

최초의 쿼드 코어 프로세서 인 AMD Phenom

2006 년 11 월 AMD는 2007 년 중반에 출시 될 새로운 페놈 프로세서 개발을 발표했습니다. 이 새로운 프로세서는 향상된 K8L 아키텍처를 기반으로하며, 2006 년 에 Core 2 Duo가 출시되면서 다시 한 번 인텔을 따라 잡으려는 AMD의 시도로 제공됩니다. 새로운 인텔 도메인 인 AMD에 직면 기술을 재 설계하고 65 나노 및 쿼드 코어 프로세서로 도약해야했다.

2008 년 45 나노에서 제작 된 Athlon II와 Phenom II가 도착 하여 동일한 기본 K8L 아키텍처 를 계속 사용했습니다. 다음 단계는 2010 년에 출시 된 Phenom II X6과 6 코어 구성으로 인텔의 쿼드 코어 모델을 견뎌 내기 위해 수행되었습니다.

AMD Fusion, AMD Bulldozer 및 AMD Vishera

AMD가 ATI를 구입하면 고성능 CPU 및 GPU를 보유한 유일한 회사이기 때문에 AMD를 특권 위치에 두었습니다. 이를 통해 프로세서와 그래픽 카드를 단일 칩으로 통합하려는 Fusion 프로젝트가 탄생했습니다. Fusion은 외부 주변 장치를 수용하기 위해 16 레인 PCI Express 링크와 같이 프로세서 내에 더 많은 요소를 통합 할 필요가 있기 때문에 마더 보드의 노스 브리지가 필요 없습니다.

AMD Llano는 그래픽 코어가 통합 된 최초의 AMD 프로세서 인 Fusion 프로젝트의 제품이었습니다. 인텔은 Westmere와의 통합 과정에서 진전을 보였지만 AMD의 그래픽은 훨씬 뛰어 났으며 고급 3D 게임을 할 수있는 유일한 그래픽이었습니다. 이 프로세서 는 이전 프로세서 와 동일한 K8L 코어를 기반으로하며 32nm에서 제조 공정을 갖춘 AMD의 초연이었습니다.

K8L 코어의 교체는 마침내 32nm에서 제조 된 새로운 K10 아키텍처 인 2011 년 불도저에서 나 왔으며 많은 수의 코어를 제공하는 데 중점을 두었습니다. 불도저는 코어가 각각의 요소를 공유하도록하여 실리콘의 공간을 절약하고 더 많은 수의 코어를 제공합니다. 멀티 코어 애플리케이션은 미래 였으므로 AMD는 인텔을 앞서 기 위해 대대적 인 혁신을 시도했습니다.

불행히도, 불도저 a의 성능은 예상대로, 각 코어가 인텔의 샌디 브리지보다 훨씬 약했기 때문에 AMD가 두 배의 코어를 제공했지만 인텔은 계속해서 강세를 보였습니다.. 또한 소프트웨어가 여전히 불도저의 장점이 될 4 개 이상의 코어를 효율적으로 활용할 수 없다는 데 도움이되지 않았으며 결국 최대 약점이었습니다. Vishera는 2012 년 불도저의 진화로 도착했지만 인텔은 점점 멀어졌습니다.

AMD Zen과 AMD Ryzen은 거의 믿지 않고 실제로 밝혀낸 기적

AMD는 불도저의 실패를 이해했으며 Zen이라는 새로운 아키텍처의 디자인으로 180도 회전했습니다. AMD는 인텔과 다시 씨름하고 싶었습니다.K8 아키텍처를 설계하고 Athlon 64로 AMD를 오랜 시간 동안 이끌어 온 CPU 아키텍트 인 Jim Keller의 서비스를 다시 얻었습니다.

Zen은 불도저 디자인을 포기하고 강력한 코어 제공에 중점을 둡니다. AMD는 14nm에서 제조 공정을 시작했으며, 이는 불도저의 32nm와 비교할 때 큰 발전입니다. 이 14nm를 통해 AMD 는 불도저와 마찬가지로 8 코어 프로세서 를 제공 할 수 있었지만 훨씬 더 강력하고 월계관에 앉아 있던 인텔을 난처하게 만들 수있었습니다.

AMD Zen은 2017 년에 출시되어 AMD의 미래를 대표하며, 2018 년에는 2 세대 AMD Ryzen 프로세서가 출시되었으며, 2019 년에는 3nm가 7nm에서 제조 된 진화 된 Zen 2 아키텍처를 기반으로 3 세대에 출시되었습니다. 우리는 이야기가 어떻게 계속되는지 알고 싶습니다.

현재 AMD 프로세서

AMD의 현재 프로세서는 모두 Zen 마이크로 아키텍처 및 Global Foundries의 14nm 및 12nm FinFET 제조 프로세스를 기반으로합니다. 젠이라는 이름은 6 세기 중국에서 유래 한 불교 철학에 기인하며, 이 철학은 진실을 밝히는 조명을 얻기 위해 명상을 전파합니다. 불도저 아키텍처가 실패한 후, AMD는 차세대 아키텍처가 무엇인지에 대한 명상의시기에 들어 섰습니다. 이는 Zen 아키텍처의 탄생으로 이어졌으며 Ryzen은이 아키텍처를 기반으로하는 프로세서의 브랜드 이름입니다. AMD의 부활을 나타내는 이름. 이 프로세서는 작년 2017 년에 출시되었으며 모두 AM4 소켓과 함께 작동합니다.

모든 Ryzen 프로세서에는 다음 기능을 제공하는 SenseMI 기술이 포함되어 있습니다.

• 순수 전력 -수백 개의 센서 온도를 고려하여 에너지 사용을 최적화하여 성능을 저하시키지 않으면 서 작업 부하를 분산시킬 수 있습니다. 정밀 부스트:이 기술은 25Mhz 단계로 전압과 클럭 속도를 정확하게 증가시켜 소비되는 에너지의 양을 최적화하고 가능한 최고 주파수를 제공합니다. XFR (확장 주파수 범위) -작동 온도가 임계 임계 값을 초과하지 않는 경우 Precision Boost와 함께 작동하여 Precision Boost가 허용하는 최대 값보다 높은 전압 및 속도를 증가시킵니다. 신경망 예측 및 스마트 프리 페치: 인공 지능 기술을 사용하여 스마트 정보 데이터를 사전로드하여 워크 플로 및 캐시 관리를 최적화함으로써 RAM 액세스를 최적화합니다.

AMD Ryzen과 AMD Ryzen Threadripper, AMD는 동등한 입장에서 인텔과 싸우고 싶어합니다.

2017 년 3 월 초 Ryzen 7 1700, 1700X 및 1800X 가 출시되었습니다. Zen은 5 년 만에 AMD의 첫 번째 새 아키텍처였으며 소프트웨어가 고유 한 디자인에 최적화되지 않았지만 처음부터 뛰어난 성능을 보여주었습니다. 이 초기 프로세서는 오늘날 게임에 능숙했으며 많은 수의 코어를 사용하는 워크로드에서 매우 뛰어났습니다. Zen은 최신 불도저 아키텍처 인 Excavator와 비교하여 CPI가 52 % 증가했습니다. IPC는 각 코어 및 각 MHz의 주파수에 대한 프로세서의 성능을 나타내며, 이 측면에서 Zen의 개선은 지난 10 년 동안 보았던 모든 것을 능가했습니다.

IPC의 이러한 대대적 인 개선으로 블렌더 나 다른 모든 소프트웨어를 사용할 때 Ryzen의 성능은 AMD의 이전 최고급 프로세서 인 FX-8370의 약 4 배인 모든 코어를 활용할 준비가되었습니다. 이 엄청난 개선에도 불구하고, 인텔과의 거리가 급격히 줄어들었고 일반 플레이어에게는 중요하지 않지만 인텔은 계속해서 게임에서 계속 지배하고 있습니다. 이 낮은 게임 성능은 Ryzen 프로세서의 내부 설계와 Zen 아키텍처로 인한 것입니다.

Zen 아키텍처는 CCX로 구성되며 8MB L3 캐시를 공유하는 쿼드 코어 컴플렉스입니다. 대부분의 Ryzen 프로세서는 2 개의 CCX 컴플렉스로 ​​구성되어 있으며, AMD는 4, 6, 8 코어 프로세서를 판매 할 수 있도록 코어를 비활성화합니다. Zen에는 각 코어가 두 개의 실행 스레드를 처리 할 수있는 기술인 SMT (동시 멀티 스레딩)가 있습니다. SMT는 Ryzen 프로세서가 4-16 개의 실행 스레드를 제공하도록합니다.

Ryzen 프로세서의 두 CCX 컴플렉스는 각 CCX 내부의 요소와도 통신하는 내부 버스 인 Infinity Fabric을 사용하여 서로 통신 합니다. Infinity Fabric은 동일한 실리콘 픽업 요소를 통신하고 서로 다른 두 실리콘 픽업을 통신하는 데 사용할 수있는 매우 다양한 버스입니다. Infinity Fabric은 프로세서에서 인텔이 사용하는 버스보다 대기 시간이 상당히 길며, 이 대기 시간은 비디오 게임에서 Ryzen의 성능 저하의 주요 원인이며, 캐시 대기 시간 및 RAM에 대한 액세스는 인텔.

Ryzen Threadripper 프로세서는 2017 년 중반에 출시되었으며 최대 16 개의 코어와 32 개의 처리 스레드를 제공하는 몬스터입니다. 각 Ryzen Threadripper 프로세서는 Infinity Fabric을 통해 통신하는 4 개의 실리콘 패드로 구성되어 있습니다. 즉, 2 개의 프로세서는 비활성화되어 있으며 IHS를 지원하는 역할을하지만 4 개의 Ryzen 프로세서는 함께 사용됩니다. 이는 Ryzen Threadrippers를 4 개의 CCX 컴플렉스가있는 프로세서로 바꿉니다. Ryzen Threadripper는 소켓 TR4와 함께 작동하며 4 채널 DDR4 메모리 컨트롤러가 있습니다.

다음 표는 14nm FinFET로 제조 된 모든 1 세대 Ryzen 프로세서의 특성을 요약 한 것입니다.

세그먼트	핵심 (스레드)	브랜드와 CPU 모델	클럭 속도 (GHz)	캐시	TDP	소켓	기억 지원
베이스	터보	XFR	L2	L3
열정적 인	16 (32)	라이젠 스레드 리퍼	1950X	3.4	4.0	4.2	512KB 에 의해 핵심	32MB	180W	TR4	DDR4 쿼드 채널
12 (24)	1920X	3.5	32MB
8 (16)	1900X	3.8	16MB
성능	8 (16)	라이젠 7	1800X	3.6	4.0	4.1	95W	AM4	DDR4-2666 듀얼 채널
1700X	3.4	3.8	3.9
1700	3.0	3.7	3.75	65W
메인	6 (12)	라이젠 5	1600X	3.6	4.0	4.1	95W
1600 년	3.2	3.6	3.7	65W
4 (8)	1500 배	3.5	3.7	3.9
1400	3.2	3.4	3.45	8MB
기본	4 (4)	라이젠 3	1300X	3.5	3.7	3.9
1200	3.1	3.4	3.45

올해 2018 년 12 세대 FinFET에서 제조 된 2 세대 AMD Ryzen 프로세서가 출시되었습니다. 이 새로운 프로세서는 작동 빈도를 높이고 대기 시간을 줄이는 데 중점을 둔 개선 사항을 도입합니다. 새로운 Precision Boost 2 알고리즘 및 XFR 2.0 기술을 사용하면 둘 이상의 물리적 코어를 사용할 때 작동 주파수를 높일 수 있습니다. AMD는 L1 캐시 레이턴시를 13 %, L2 캐시 레이턴시를 24 %, L3 캐시 레이턴시를 16 % 줄였으며, 이 프로세서의 IPC는 약 3 % 증가했습니다. 1 세대 대. 또한 JEDEC DDR4-2933 메모리 표준에 대한 지원이 추가되었습니다.

다음 2 세대 Ryzen 프로세서가 현재 출시되었습니다.

모형	CPU		기억 지원
핵심 (스레드)	클럭 속도 (GHz)	캐시	TDP
베이스	부스트	XFR	L2	L3
라이젠 7 2700X	8 (16)	3.7	4.2	4.3	4MB	16MB	105W	DDR4-2933 (듀얼 채널)
라이젠 7 2700	8 (16)	3.2	4	4.1	4MB	16MB	65W
라이젠 5 2600X	6 (12)	3.6	4.1		3MB	16MB	65W
4.2GHz
라이젠 5 2600	6 (12)	3.4	3.8		3MB	16MB	65W
3.9

2 세대 Ryzen Threadripper 프로세서는 올 여름 발표 될 것으로 예상되며, 최대 32 개의 코어와 64 개의 스레드, 가정 부문에서 전례없는 성능을 제공합니다. 현재 32 코어 최상위 Threadripper 2990X 만 알려져 있습니다. 4 개의 실리콘 패드와 8 개의 활성 CCX 컴플렉스가 모두 있기 때문에 최대 64MB의 L3 캐시를 기대할 수 있지만 전체 기능은 여전히 ​​미스터리입니다.

Zen 및 Vega가 포함 된 차세대 APU 인 AMD Raven Ridge

여기 에는 14nm로 제조 된 Raven Ridge 시리즈 프로세서를 추가해야 하며 AMD Vega 그래픽 아키텍처 기반의 통합 그래픽 코어를 포함해야합니다. 이 프로세서는 실리콘 칩에 단일 CCX 컴플렉스를 포함하므로 모든 쿼드 코어 구성을 제공합니다. Raven Ridge는 AMD의 최첨단 APU 제품군으로, 굴삭기 코어와 28nm 제조 공정에 의존했던 이전 Bristol Ridge를 대체하게되었습니다.

프로세서	코어 / 스레드	기본 / 터보 주파수	L2 캐시	L3 캐시	그래픽 코어	셰이더	그래픽 주파수	TDP	램
라이젠 5 2400G	4/8	3.6 / 3.9GHz	2MB	4MB	베가 11	768	1250 MHz	65W	DDR4 2667
라이젠 3 2200G	4/4	3.5 / 3.7GHz	2MB	4MB	베가 8	512	1100 MHz	65W	DDR4 2667

서버에 대한 AMD의 새로운 공격 인 EPYC

EPYC는 AMD의 현재 서버 플랫폼이며, 이러한 프로세서는 실제로 Threadrippers와 동일하지만 서버 및 데이터 센터의 요구를 충족시키기 위해 일부 향상된 기능이 제공됩니다. EPYC와 Threadripper의 주요 차이점은 전자는 Threadripper의 4 개 채널과 64 개 레인 에 비해 8 개의 메모리 채널과 128 개의 PCI Express 레인 이 있다는 것입니다. 모든 EPYC 프로세서는 Threadripper와 같이 내부에 4 개의 실리콘 패드로 구성되어 있지만 모두 활성화되어 있습니다.

AMD EYC는 고성능 컴퓨팅 및 빅 데이터 애플리케이션과 같이 코어가 독립적으로 작동 할 수있는 경우 인텔 제온보다 성능이 뛰어납니다. 대신 캐시 대기 시간 증가 및 Infinity Fabric 버스로 인해 데이터베이스 작업에서 EPYC가 뒤쳐집니다.

AMD에는 다음과 같은 EPYC 프로세서가 있습니다.

모형	소켓 구성	코어 / 스레드	주파수	캐시	기억	TDP (W)
베이스	부스트	L2 (kB)	L3 (MB)
모든 핵심	맥스
Epyc 7351P	1P	16 (32)	2.4	2.9	16 x 512	64	DDR4-2666 8 채널	155/170
Epyc 7401P	24 (48)	2.0	2.8	3.0	24 x 512	64	155/170
Epyc 7551P	32 (64)	2.0	2.55	3.0	32 x 512	64	180
에픽 7251	2P	8 (16)	2.1	2.9	8 x 512	32	DDR4-2400 8 채널	120
에픽 7281	16 (32)	2.1	2.7	2.7	16 x 512	32	DDR4-2666 8 채널	155/170
에픽 7301	2.2	2.7	2.7	16 x 512	64
에픽 7351	2.4	2.9	16 x 512	64
에픽 7401	24 (48)	2.0	2.8	3.0	24 x 512	64	DDR4-2666 8 채널	155/170
에픽 7451	2.3	2.9	3.2	24 x 512	180
에픽 7501	32 (64)	2.0	2.6	3.0	32 x 512	64	DDR4-2666 8 채널	155/170
에픽 7551	2.0	2.55	3.0	32 x 512	180
에픽 7601	2.2	2.7	3.2	32 x 512	180

그래픽 카드를 사용한 모험 엔비디아에 달려 있습니까?

그래픽 카드 시장에서의 AMD의 모험은 2006 년 ATI 구매로 시작됩니다. 초기 몇 년간 AMD는 TeraScale 아키텍처를 기반으로 ATI에서 만든 디자인을 사용했습니다. 이 아키텍처에서 우리는 Radeon HD 2000, 3000, 4000, 5000 및 6000을 발견했습니다. 모두 기능을 개선하기 위해 지속적으로 작은 개선을하고있었습니다.

2006 년에 AMD는 세계에서 두 번째로 큰 그래픽 카드 제조업체 인 ATI를 구입하고 Nvidia와 수년간 직접 경쟁함으로써 큰 ​​진전을 이루었습니다. AMD는 2006 년 10 월 25 일에이 조치를 완료하여 총 46 억 달러의 현금으로 45 억 달러, 5 천 5 백만 달러의 주식을 지불했습니다. 이 회사는 2008 년 아부 다비 정부가 설립 한 수십억 달러 규모의 합작 회사에 실리콘 칩 제조 기술을 판매하고 있다고 발표했으며, 이 판매는 현재 글로벌 파운드리의 탄생으로 이어졌습니다. 이 작업으로 AMD는 인력의 10 %를 버리고 자체 제조 능력이없는 칩 설계자로 남겨졌습니다.

그 후 몇 년 동안 AMD의 재정 문제가 뒤 따르면서 파산을 피하기 위해 추가 축소가 이루어졌습니다. AMD는 2012 년 10 월 판매 수익 감소에 따른 비용 절감을 위해 인력의 15 %를 추가로 감축 할 계획이라고 발표했습니다. AMD는 서버 칩 시장에서 시장 점유율을 다시 확보하기 위해 2012 년 저전력 서버 제조업체 인 SeaMicro를 인수했습니다.

최초의 100 % AMD 그래픽 아키텍처 인 Graphics Core Next

AMD 가 처음부터 개발 한 첫 번째 그래픽 아키텍처 는 현재의 그래픽 코어 다음 (GCN)입니다. Graphics Core Next는 일련의 마이크로 아키텍처 및 일련의 명령어에 대한 코드 이름입니다. 이 아키텍처는 ATI가 만든 이전 TeraScale의 후속 아키텍처입니다. 최초의 GCN 기반 제품인 Radeon HD 7970은 2011 년에 출시되었습니다.

GCN은 TeraScale의 VLIW SIMD 아키텍처와 대조 되는 RISC SIMD 마이크로 아키텍처입니다. GCN은 TeraScale보다 더 많은 트랜지스터가 필요하지만 GPGPU 계산의 이점을 제공하고 컴파일러를 더 단순하게하며 리소스 활용도를 높여야 합니다. GCN은 28 및 14nm 공정으로 제조되며 Radeon HD 7000, HD 8000, R 200, R 300, RX 400 및 RX 500 시리즈 AMD Radeon 그래픽 카드의 일부 모델에서 사용 가능합니다. GCN 아키텍처는 PlayStation 4 및 Xbox One의 APU 그래픽 코어에서도 사용됩니다.

지금까지 Graphics Core Next라는 명령어 세트를 구현하는 마이크로 아키텍처 제품군은 5 번의 반복을 보았습니다. 그들 사이의 차이점은 아주 작으며 서로 크게 다르지 않습니다. 한 가지 예외는 5 세대 GCN 아키텍처입니다.이 프로세서는 성능을 향상시키기 위해 스트림 프로세서를 크게 수정했으며 단일 고정밀 숫자 대신 두 개의 고정밀 숫자의 동시 처리를 지원합니다.

GCN 아키텍처는 컴퓨팅 유닛 (CU)으로 구성되며 각각 64 개의 쉐이더 프로세서 또는 쉐이더를 4 개의 TMU와 결합 합니다. 컴퓨팅 장치는 처리 출력 장치 (ROP)와 분리되어 있지만 전원이 공급됩니다. 각 계산 단위는 스케줄러 CU, 분기 및 메시지 단위, 4 개의 SIMD 벡터 단위, 4 개의 64KiB VGPR 파일, 1 개의 스칼라 단위, 4 개의 KiB GPR 파일, 64KiB의 로컬 데이터 할당량, 4 개의 텍스처 필터 단위로 구성됩니다., 16 개의 텍스처 복구로드 / 스토리지 유닛 및 16kB L1 캐시.

GCN의 최신 AMD Polaris 및 AMD Vega

GCN의 마지막 두 번의 반복은 현재 Polaris와 Vega이며 14nm 에서 제조 되었지만 Vega는 아직 상용 버전이없는 7nm로 도약하고 있습니다. Polaris 제품군의 GPU는 2016 년 2 분기 AMD Radeon 400 시리즈 그래픽 카드와 함께 도입되었으며, 새로운 하드웨어 프로그래머, 새로운 기본 버림 가속기, 새로운 디스플레이 드라이버 및 업데이트 된 UVD 등 아키텍처 개선이 이루어 졌습니다. 컬러 채널당 10 비트로 초당 60 프레임에서 4K 해상도로 HEVC를 디코딩합니다.

AMD는 2017 년 1 월 베가 (Vega)라는 차세대 GCN 아키텍처에 대한 세부 정보를 공개하기 시작했습니다. 이 새로운 디자인 은 클럭 당 명령을 증가시키고, 더 높은 클럭 속도를 달성하며, HBM2 메모리 및 더 큰 메모리 주소 공간을 지원 합니다. 개별 그래픽 칩셋에는 고 대역폭 캐시 컨트롤러가 포함되어 있지만 APU에 통합 된 경우에는 그렇지 않습니다. 16 비트 작업에서 효율성을 높이기 위해 Rapid Pack Math 기술을 지원하도록 쉐이더가 이전 세대에서 크게 수정되었습니다. 이로 인해 예를 들어 단일 고정밀 수와 동일한 속도로 두 개의 중간 정밀도 수를 처리하는 것과 같이 낮은 정밀도가 허용되는 경우 상당한 성능 이점이 있습니다.

Vega는 또한 보다 유연한 지오메트리 프로세싱을 제공하고 렌더 파이프에서 버텍스 및 지오메트리 쉐이더를 대체하는 새로운 기본 셰이더 기술에 대한 지원을 추가합니다.

다음 표는 현재 AMD 그래픽 카드의 특성을 나타냅니다.

현재 AMD 그래픽 카드
그래픽 카드	컴퓨팅 유닛 / 쉐이더	기본 / 터보 클럭 주파수	메모리 양	메모리 인터페이스	메모리 타입	메모리 대역폭	TDP
AMD 라데온 RX 베가 56	56 / 3, 584	1156/1471 MHz	8GB	2, 048 비트	HBM2	410GB / 초	210W
AMD 라데온 RX 베가 64	64 / 4, 096	1247/1546 MHz	8GB	2, 048 비트	HBM2	483.8GB / 초	295W
AMD 라데온 RX 550	8/512	1183 MHz	4GB	128 비트	GDDR5	112GB / 초	50W
AMD 라데온 RX 560	16 / 1, 024	1175/1275 MHz	4GB	128 비트	GDDR5	112GB / 초	80W
AMD 라데온 RX 570	32 / 2, 048	1168/1244 MHz	4GB	256 비트	GDDR5	224GB / 초	150W
AMDRadeon RX 580	36/2304	1257/1340 MHz	8GB	256 비트	GDDR5	256GB / 초	180W

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