AMD B550 및 A520은 1 분기에 생산에 들어갑니다

현재 Ryzen 프로세서 용 AMD X570 칩셋이 장착 된 마더 보드 만 있지만 B550 및 A520 인 중급 및 고급 변형 제품은 여전히 ​​빠져 있습니다. ChinaTimes 의 보고서에 따르면이 두 칩셋이 올해 1 분기에 양산을 시작할 것이라고합니다.

B550 및 A520 칩셋이 장착 된 마더 보드는 곧 생산에 들어갑니다

생산 될 두 칩셋에는 중급 B550 칩셋과 보급형 A520 칩셋이 있습니다. AMD Ryzen 플랫폼은 현재 X570 칩셋 기반 AM4 마더 보드를 특징으로하며, 하이 엔드 / 열정적 인 포지셔닝으로 인해 가격이 훨씬 높습니다.

우리는 X470 및 X370에 비해 X570 마더 보드의 가격이 크게 상승한 것을 보았 으며 마더 보드 제조업체는 새로운 X570 디자인으로 200 달러 미만의 시장을 적극적으로 목표로 삼고 있지만 여전히 큰 시장이 있습니다. Ryzen 3000으로 데뷔 한 새로운 배치 마더 보드에 포함되어야하는 150 달러 미만.

소식통에 따르면 ASMedia는 Supermicro B550 및 A520 칩셋에 대한 주문을 처리하고 2020 년 1 분기에 대량 생산 될 예정이다. 이 칩셋을 기반으로 한 소매 제품은 1 일에 선반에서 구입할 수있을 것으로 예상된다. 2020 년 중반에 올해 Computex에서 실제로 작동하는 것을 볼 수 있습니다. 2018 년 AMD 이사회의 여러 회원이 B450 라인을 공개 한 이래로 Computex에서 예산 옵션을 보는 것은 처음이 아닙니다.

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B550 칩셋은 새로운 4.0 대신 PCIe 3.0 인터페이스를 사용할 것으로 예상되므로이 새로운 인터페이스를 활용하는 SSD 드라이브를 사용할 경우 중요한 제한 사항이 있습니다.

플래그십 X670 칩셋을 포함한 AMD의 600 시리즈 칩셋 주문도 2020 년 하반기에 대량 생산 될 것으로 예상됩니다.

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