3D xpoint는 인텔과 마이크론에 의해 독립적으로 개발 될 것입니다

Micron과 Intel 은 현재 SSD에 사용되는 NAND 메모리보다 대기 시간이 짧고 내구성이 뛰어난 비 휘발성 메모리 인 3D XPoint 메모리 기술의 공동 개발을위한 파트너십 업데이트를 발표했습니다.

Micron과 Intel은 3D Xpoint 메모리와 관련된 방식을 분리합니다

Micron과 Intel 은 2019 년 상반기에 발생할 것으로 예상되는 2 세대 3D XPoint 기술을위한 공동 개발을 완료하기로 합의했습니다. 2 세대를 넘어서, 3D XPoint 기술의 개발은 두 회사에 의해 독립적으로 추구 될 것이며, 이는 각 제품과 비즈니스 요구에 더 잘 최적화 될 수 있도록 할 것입니다. 두 회사 모두 유타 레히에있는 Intel-Micron Flash Technologies 시설에서 3D XPoint 기반 메모리를 계속 제조 할 것입니다.

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Micron은 메모리 기술 개발 분야에서 40 년 동안 세계 최고의 경험을 쌓아온 혁신적인 기록을 보유하고 있으며, 차세대 3D XPoint 기술을 지속적으로 추진할 것입니다. 이 기술의 새로운 발전으로 고객은 고유 한 메모리 및 스토리지 기능을 활용할 수 있습니다. 인텔은 고객 및 데이터 센터 시장에서 광범위한 Optane 제품 포트폴리오를 제공함으로써 리더십 위치를 개발했습니다. 세계에서 가장 앞선 컴퓨팅 플랫폼에 대한 인텔 Optane의 직접적인 연결은 IT 및 소비자 애플리케이션에서 혁신적인 결과를 달성하고 있습니다.

3D Xpoint의 장기적인 목표는 RAM과 스토리지를 단일 풀 에 통합하는 것입니다.이 풀 은 전원을 차단하여 모든 데이터의 지속성을 고속으로 제공하여 매번 응용 프로그램을로드하지 않아도됩니다..

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